Hladilnik procesorja s parno komoro z aluminijasto zadrgo

Za obisk naše tovarne kliknite navigacijsko vrstico ''obiščite tovarno na spletu''

V zadnjih letih se elektronske komponente vse bolj razvijajo in težijo k miniaturizaciji in visoki porabi energije. Kako rešiti problem poslabšanja zmogljivosti, ki ga povzroča pregrevanje elektronskih komponent, je za visokozmogljive elektronske naprave dvofazna hladilna naprava s toplotno cevjo postala učinkovita naprava za prenos toplote zaradi velike toplotne prevodnosti, ki jo ustvari fazna sprememba. Toda za nekatere posebne pogoje, kot je toplotni tok CPE, je zelo visok, tudi toplotna cev ni mogla pravočasno odstraniti toplote, potrebujemo toplotno komponento, ki lahko hitreje širi toploto, da zavaruje elektronske komponente, za rešitev tega problema je bila izumljena parna komora vrsto toplotnih težav.

Kot nova vrsta toplotne tehnologije z dvofaznim tokom ima parna komora prednosti visoke toplotne prevodnosti, dobre enakomernosti temperature in reverzibilne smeri toplotnega toka. Odpravlja težave majhne kontaktne površine, velikega toplotnega upora in neenakomerne gostote toplotnega toka tradicionalnih toplotnih cevi. Postanite eden od učinkovitih načinov za reševanje odvajanja toplote elektronskih naprav z visoko gostoto toplotnega toka v elektronski industriji.

Parna komora je sestavljena iz zaprte votline, kapilarne strukture in delovne tekočine. Da bi zagotovili učinkovito izmenjavo toplote v komori, je zunanja lupina običajno izdelana iz materialov z visoko toplotno prevodnostjo, običajno iz bakra, okoli notranje stene pa je pritrjeno jedro, ki absorbira tekočino. Da bi izpolnili zahteve glede tlačne odpornosti, so nekatere parne komore zasnovane s trdnim stebrom, sintranim stebrom ali stenjem, ki je pritrjen na zunanjo površino trdnega stebra, da tvori sintran obroč.

 Načelo delovanja parne komore

Ko se toplota dovaja na dno parne komore, tekočina izhlapi zaradi naraščajoče toplote, para se dvigne na vrh posode, da ustvari kondenzacijo, tekočina pa se vrne na površino izhlapevanja s kapilarno silo stenja, da nastane naklada. V primerjavi s tradicionalno toplotno cevjo je aksialna dimenzija parne komore močno skrajšana, kar zmanjša izgubo upora pretoka delovnega medija in aksialni toplotni upor. Hkrati se je povečala radialna velikost, kar bistveno poveča površino izhlapevalne površine in kondenzacijske površine ter ima manjši difuzijski toplotni upor in večjo temperaturno enakomernost. Ta posebna struktura izboljša sposobnost odvajanja toplote parne komore, poveča zanesljivost hlajene elektronske opreme in zagotavlja novo rešitev problema enakomernosti temperature pri visokem toplotnem toku v omejenem prostoru.

Ko parna komora absorbira toploto in jo hitro širi, toda kako odvesti toploto v zrak? potrebujemo nekaj reber za razširitev toplotne površine za odvajanje toplote. Ker je aluminij material, ki bolje odvaja toploto, bomo običajno uporabili aluminijasto rebro z zadrgo za spajkanje s parno komoro, zato je hladilnik CPE z aluminijasto rebro z zadrgo popoln sklop, ki združuje izjemno sposobnost prenosa toplote parne komore in odlično sposobnost odvajanja toplote aluminijastih reber z zadrgo lahko ta vrsta hladilnika zadovolji toplotne zahteve elektronskih komponent z visoko gostoto toplotnega toka. Hladilnik procesorja z aluminijasto parno komoro z zadrgo in rebri se pogosto uporablja na področju elektronike in elektrike.

Podjetje Sinda Thermal ima izkušnje z načrtovanjem in proizvodnjo parnih komor, zato vas prosimo, da nas kontaktirate, če imate kakršne koli toplotne zahteve.

Priljubljena oznake: hladilnik procesorja s parno komoro z aluminijasto zadrgo, Kitajska, proizvajalci, po meri, veleprodaja, nakup, razsuto, ponudba, nizka cena, na zalogi, brezplačen vzorec, izdelano na Kitajskem