Sinda Toplotna Tehnologija Omejeno

Pokličite nas: +8618813908426

E-pošta: castio_ou@sindathermal.com

siJezik
  • slovenščina
  • English
  • 한국어
  • বাংলা
  • Svenska
  • Català
  • Ελληνικά
  • Türkçe
  • עברית
  • Melayu
  • українська
  • اردو
  • Eesti
Sinda  Toplotna  Tehnologija  Omejeno
  • Dom
  • O nas
  • Izdelkov
    • Heat Sink CPU strežnika
    • Hladilnik CPU
    • Spuščeni hladilnik hladilnika
    • Hlajenje s tekočino
    • CNC del
    • Del za žigosanje
    • Hladilnik za tlačno litje
    • Aluminijasti hladilniki
    • Bakreno hladilno telo
    • Hladilno telo s parno komoro
    • Industrijski pomivalnik toplote
    • Ekstrudiranje hladilnika
  • Novice
    • Novice podjetja
    • Novice iz industrije
  • Znanje
    • LED industrija
    • Strežniki in omrežje
    • Potrošniška elektronika
    • Toplotna industrija
    • Avdio, video in gospodinjski aparati
    • Telekomunikacijska industrija
    • Medicinska elektronika
    • Fotovoltaična industrija
    • Napajanje
    • Nova energija
    • Industrijski nadzor
    • Laser
  • Kontaktiraj nas
  • Povratne informacije
  • VR

Znanje

Dom / Znanje

Ustrezne industrije znanja

  • 3D VC toplotne rešitve

    Mar 29, 2025

    3D VC toplotne rešitve
  • Pregled in trendi razvoja termoindustrije

    Sep 15, 2023

    Pregled in trendi razvoja termoindustrije
  • Zakaj je termalna pasta potrebna za hlajenje čipov

    Jun 26, 2024

    Zakaj je termalna pasta potrebna za hlajenje čipov

Kontakt

  • castio_ou@sindathermal.com

  • +8618813908426

  • No.1 Shuilong Road, mesto Tangxia, mesto Dongguan, provinca Guangdong, Kitajska

  • 29

    Mar, 2025

    3D VC toplotne rešitve

    S hitrim razvojem 5G tehnologije in podatkovnih centrov sta učinkovito hlajenje in toplotno upravljanje postala ključni izzivi pri oblikovanju 5G osnovnih postaj, GPU -jev in strežnikov. V tem konteks

  • 07

    Aug, 2024

    Od zračnega do tekočinskega hlajenja, umetna inteligenca poganja industrijske...

    Bistveni razlog, da elektronske naprave proizvajajo toploto, je proces pretvorbe delovne energije v toplotno. Odvajanje toplote je zasnovano za reševanje težav z upravljanjem toplote v visoko zmogljiv

  • 06

    Aug, 2024

    Toplotna zasnova polprevodniških komponent v elektronskih napravah

    Pri načrtovanju elektronskih naprav je bilo vedno treba obravnavati vprašanja, kot so miniaturizacija, učinkovitost in EMC (elektromagnetna združljivost). V zadnjih letih so vse bolj cenjeni toplotni

  • 06

    Aug, 2024

    Kakšna je prava temperatura vode v sistemih s tekočinskim hlajenjem?

    Voda je bistveni del mnogih hladilnih sistemov podatkovnih centrov. Ker pa se gostota - in s tem temperature - povečujejo, se je treba vprašati o pravih temperaturah vodnega hlajenja teh sistemov. Ker

  • 05

    Aug, 2024

    Revolucija tehnologije tekočega hlajenja v podatkovnih centrih

    Z inovativnim razvojem tehnologij, kot so AI, računalništvo v oblaku in veliki podatki, podatkovni centri in komunikacijska oprema kot informacijska infrastruktura prevzemajo vedno več računalništva.

  • 03

    Aug, 2024

    Metoda hlajenja in termično recikliranje podatkovnega centra

    Podatkovni centri zdaj uporabljajo veliko količino energije in proizvajajo toploto, ki vpliva na okolico. Da bi rešili ta problem, morajo znanstveniki po vsem svetu najti najbolj kreativne metode in p

  • 03

    Aug, 2024

    Baker ali aluminij, ki je boljši za raztopino za tekoče hlajenje

    S hitrim razvojem tehnologije umetne inteligence, zlasti na področjih, kot so globoko učenje in obsežni jezikovni modeli, se je povpraševanje po računalniški moči znatno povečalo. Današnji modeli AI,

  • 02

    Aug, 2024

    Polprevodniško hlajenje je bistveno za upravljanje toplote

    Po podatkih MarketsandMarkets naj bi svetovni trg polprevodniških termoelektričnih naprav zrasel s 593 milijonov USD leta 2021 na 872 milijonov USD leta 2026, s skupno letno stopnjo rasti 8,0 %. Z nen

  • 02

    Aug, 2024

    Toplotno upravljanje čipa AI

    Trenutno tudi drugi tehnološki velikani, kot so Microsoft, Google in Meta, širijo svoje podatkovne centre za usposabljanje in izvajanje svojih modelov umetne inteligence. Glede na poročila Microsoft i

  • 01

    Aug, 2024

    AI pospeši eksplozijo hlajenja s tekočino na ravni čipa

    AIGC temelji na velikih modelih in velikih podatkih. Generativni modeli/multimodalnost v AIGC v glavnem izpolnjujejo povpraševanje po inteligentni računalniški moči. Leta 2021 je skupna računalniška m

  • 01

    Aug, 2024

    Uporaba nove tehnologije 3D tiskanja na področju plošč s tekočinskim hlajenjem

    Tekočinsko hlajenje je dražje od zračnega. Zato obstaja veliko študij o maksimiranju naložb pri konverzijah. Notranja struktura tekoče hladilne plošče strežnika pomembno vpliva na učinkovitost prenosa

  • 31

    Jul, 2024

    Tehnologija hlajenja s tekočo hladno ploščo bazne postaje 5G

    Omrežje 5G je postalo ključna razvojna usmeritev na področju komunikacij zaradi treh priznanih prednosti ultra visoke hitrosti, nizke latence in množične povezljivosti. Visoke zahteve glede zmogljivos

Dom 1234567 Na zadnji strani 1/144
Sinda  Toplotna  Tehnologija  Omejeno

Hitro navigacijo

  • Dom
  • O nas
  • Izdelkov
  • Novice
  • Znanje
  • Kontaktiraj nas
  • Povratne informacije
  • VR
  • Zemljevid mesta

Kategorijo izdelkov

  • Heat Sink CPU strežnika
  • Hladilnik CPU
  • Spuščeni hladilnik hladilnika
  • Hlajenje s tekočino
  • CNC del
  • Del za žigosanje
  • Hladilnik za tlačno litje
  • Aluminijasti hladilniki
  • Bakreno hladilno telo
  • Hladilno telo s parno komoro
  • Industrijski pomivalnik toplote
  • Ekstrudiranje hladilnika

Kontakt

  • castio_ou@sindathermal.com

  • +8618813908426

  • No.1 Shuilong Road, mesto Tangxia, mesto Dongguan, provinca Guangdong, Kitajska

Avtorske pravice © Sinda Thermal Technology Limited. Vse pravice pridržane.nastavitev zasebnosti

whatsapp
Telefon

E-pošta
Povpraševanje