Hladilnik Intel LGA4677 1U EVAC

EVAC pomeni razširjeno prostorninsko zračno hlajenje. S povečanimi procesorskimi jedri in zmogljivostjo za CPE/GPE se povečuje tudi toplotna konstrukcijska moč (TDP) teh izdelkov. Zdi se, da tradicionalno zračno hlajenje ne podpira višjega TDP z omejeno velikostjo in specifikacijami ter tekočino. hladilne rešitve so še vedno predrage za množično proizvodnjo. Zato so napredne rešitve zračnega hlajenja, kot so hladilni odvodi EVAC (Extended Volume Air Cooling), bolj idealne za uporabo.

Hladilnik intel LGA 4677 1U EVAC temelji na aplikacijah CPE platforme eagle stream. Ta zasnova hladilnika uporablja bakreni blok, bakreno toplotno cev, sklop aluminijastih reber in podstavek iz tlačnega litja aluminija, njihove komponente so spojene s postopkom spajkanja. Za udobje strank je pred odpremo predhodno nanesena termalna pasta.

Za hladilno telo EVAC je značilna njihova večja prostornina in edinstven dizajn rebra. Tradicionalni hladilniki imajo omejeno površino, kar ima za posledico slabo hlajenje. Vendar hladilni odvodi EVAC uporabljajo svojo večjo velikost in strateško nameščena rebra za povečanje površine odvajanja toplote in izboljšajo učinkovitost hlajenja.

Izboljšana učinkovitost hlajenja: zasnova radiatorja EVAC izboljša odvajanje toplote, elektronske komponente ohranja pri nižji temperaturi, s čimer podaljša njihovo življenjsko dobo in optimizira njihovo delovanje.

Zmanjšana raven hrupa: Učinkovito hlajenje, ki ga zagotavljajo hladilna telesa EVAC, omogoča uporabo nižjih hitrosti ventilatorja, s čimer se zmanjša raven hrupa v primerjavi s tradicionalnimi hladilnimi rešitvami.

Stroškovno učinkovito: zasnova razširjenega volumna radiatorja EVAC optimizira njegovo hladilno zmogljivost in zmanjša potrebo po dodatnih hladilnih komponentah. Zaradi svoje stroškovne učinkovitosti je privlačna rešitev tako za posamezne potrošnike kot za velike industrijske aplikacije.

Manjša poraba energije.