Intel LGA4677 2U standardni procesorski hladilnik
Predstavitev izdelka: Intel LGA4677 1U Standard CPE Heatsink Kako delujejo toplotni odvodi Hladilni odvodi prenašajo toploto stran od naprave ali vira toplote v okoliško okolje s prevodnostjo, konvekcijo in sevanjem. Ustvarjena toplota se prevaja skozi toploto z visoko toplotno prevodnostjo ...
Predstavitev izdelka
Intel LGA4677 2U standardni procesorski hladilnik
| Številka dela | SD-4677-2UM81-P | Debelina plavuti | 0.35 mm |
| CPU Sockelt | Intel LGA4677 | Nagib plavuti | 1,65 mm |
| Strežniški sistem | Standardni strežnik 2U | Standardna razdalja lukenj | 102,5 mm * 57,6 mm |
| Dimenzija hladilnika |
118mm*78mm*63mm |
Material hladilnika | Bakrena in aluminijasta osnova + aluminijasto rebro+5 bakrene toplotne cevi |
| TPD | 300W | Material toplotnega vmesnika |
Shin-ETSU,7921 ali DOW CORNING,TC-5888 mast, 0.15-0.2 mm debeline |
Kako delujejo hladilniki
Toplotni odvodi prenašajo toploto stran od naprave ali vira toplote v okolico s pomočjo prevodnosti, konvekcije in sevanja. Ustvarjena toplota se prevaja skozi osnovo hladilnega telesa z visoko toplotno prevodnostjo, ki prevaja energijo v rebra hladilnega telesa. Dodana površina rebra hladilnega telesa poveča prenos toplote v okoliški zrak s prevodnostjo. Ko zrak prehaja čez ta rebra hladilnega telesa, absorbira toploto iz hladilnega telesa in jo odvaja stran, bodisi z naravno ali prisilno konvekcijo z ventilatorjem ali puhalom.
Rebra visoke gostote in večja prilagodljivost oblikovanja
Sklad reber z zadrgo visoke gostote je običajno spajkan, spajkan ali epoksidiran na podlago hladilnega telesa ali niz toplotnih cevi, da se ustvari celovit sklop za upravljanje toplote. Ker so plavuti z zadrgo združene tako na zgornjem kot na spodnjem delu plavuti, ponujajo večjo mehansko stabilnost v primerjavi z drugimi vrstami plavuti, kot so nagubana ali zložena plavuti.
Za različne zahteve glede zmogljivosti lahko Sinda Thermal podpira tudi fleksibilno zasnovo hladilnika, da optimizira potrebe strank po izboljšanju delovanja hladilnika.
Reflow spajkanje je eden glavnih postopkov sestavljanja hladilnika. Reflow spajkanje se v glavnem uporablja za varjenje sestavljenih termičnih delov, taljenje spajkalne paste s segrevanjem, da se deli skupaj zvarijo, in nato hlajenje spajkalne paste s hlajenjem reflow spajkanja, da se komponente in spajkalna pasta strdijo skupaj ter zmanjša toplotna odpornost. med toplotnimi komponentami.
Prvotno je spajkalna pasta pomešana z nekaterimi kemikalijami, kot sta kovinski kositrni prah in talilo, vendar lahko rečemo, da kositer v njej obstaja neodvisno kot majhne kositrne kroglice. Po prehodu skozi opremo, kot je peč za reflow, po več temperaturnih območjih in različnih temperaturah, ko je temperatura višja od 217 stopinj, se te majhne kositrne kroglice stopijo. S katalizo fluksa in drugih predmetov se bo nešteto majhnih delcev stopilo v enega.
Zlati vzorec ali mejni vzorec bo potreben za vsako preverjanje učinkovitosti proizvodnje, njihove specifikacije so opredeljene in uporabljene kot referenčni podatki za uporabo proizvodnje hladilnika s stabilno zmogljivostjo pred pošiljanjem.
Glede na različno preskusno opremo, preskusno metodo, temperaturo okolja se lahko dejanski podatki o testiranju razlikujejo, navedene specifikacije toplotne zmogljivosti hladilnika so samo za referenco.
pogosta vprašanja
01. Ali lahko dobimo brezplačen vzorec za testiranje pred izdajo PO za proizvodnjo?
02. Kakšna je MOQ za ta hladilnik?
03. Ali moramo še vedno plačati stroške orodja za te standardne dele?
04. Kako dolgo je LT?
05. Ali je možno optimizirati zasnovo hladilnika, če to potrebuje stranka?
Priljubljena oznake: intel lga4677 2u standardni hladilnik procesorja, Kitajska, proizvajalci, po meri, veleprodaja, nakup, veliko, ponudba, nizka cena, na zalogi, brezplačen vzorec, izdelano na Kitajskem
Morda vam bo všeč tudi
Pošlji povpraševanje
