Hladilno telo strežnika z bakreno zadrgo in rebri 1u za vtičnico CPU LGA4189
Hladilnik procesorja LGA4189 je zasnovan za vtičnico Intel LGA4189. Ta hladilnik hladilnika procesorja je sestavljen iz bakrene rebra z zadrgo in bakrene parne komore. Sklad reber z vtisnjeno zadrgo je kritična komponenta, saj ima odlično zmogljivost odvajanja toplote. Sklad reber z vtisnjeno zadrgo se izdela s postopkom vtiskovanja za prebijanje bakrenih plošč v zasnovano obliko iz orodne matrice. Sklad plavuti je izdelan za ustvarjanje prepletenih reber s postopkom žigosanja, bakreno rebro z zadrgo je mogoče izdelati z različnimi geometrijami in debelinami. Tehnika žigosanja plavuti zagotavlja visoko proizvodno učinkovitost, visoko razmerje stranic, majhno težo in dobre toplotne lastnosti. Ponuja tudi nizek enkratni inženirski naboj, tako da so stroški prototipa lahko minimalni. Parna komora je zelo učinkovita toplotna naprava, je dvofazna toplotna komponenta, ki hitro prenaša toploto od vira toplote do bakrenih reber, da se izogne elektronskim pregrevanje komponent. Ta hladilnik je zasnovan za elektronske naprave visoke moči, kot so CPE, IGBT, pretvornik itd. Sinda Thermal ponuja različne vrste hladilnega telesa CPE in hladilnikov za številne tipe procesorjev Intel in AMD, kot so LGA4677, LGA4189, LGA4677, LGA1700, LGA1200/115X, LGA3647, AMD SP3, AMD SP5 itd.
Predstavitev izdelka
Hladilnik procesorja LGA4189 je zasnovan za vtičnico Intel LGA4189, ta hladilnik hladilnega telesa CPE je sestavljen iz bakrene rebra z zadrgo in bakrene parne komore. Sklad reber z vtisnjeno zadrgo je kritična komponenta, saj ima odlično zmogljivost odvajanja toplote. Sklad reber z vtisnjeno zadrgo se izdela s postopkom vtiskovanja za prebijanje bakrenih plošč v zasnovano obliko iz orodne matrice. Sklad plavuti je izdelan za ustvarjanje prepletenih reber s postopkom žigosanja, bakreno rebro z zadrgo je mogoče izdelati z različnimi geometrijami in debelinami. Tehnika žigosanja plavuti zagotavlja visoko proizvodno učinkovitost, visoko razmerje stranic, majhno težo in dobre toplotne lastnosti. Ponuja tudi nizek enkratni inženirski naboj, tako da so stroški prototipa lahko minimalni. Parna komora je zelo učinkovita toplotna naprava, je dvofazna toplotna komponenta, ki hitro prenaša toploto od vira toplote do bakrenih reber, da se izogne elektronskim pregrevanje komponent. Ta hladilnik je zasnovan za elektronske naprave visoke moči, kot so CPE, IGBT, pretvornik itd.
Sinda Thermal ponuja različne vrste hladilnega telesa CPE in hladilnikov za številne tipe procesorjev Intel in AMD, kot so LGA4677, LGA4189, LGA4677, LGA1700, LGA1200/115X, LGA3647, AMD SP3, AMD SP5 itd.
Specifikacije izdelka
| Material | baker | Certifikati | ISO 9001:2015,ISO 14001:2015 |
| Dimenzija izdelka | 113mm*78mm*25mm | Vrsta | Hladilno telo za spajkanje |
| Proces | Štancanje, CNC, spajkanje | Dobavni rok | 4 tedne |
| Površinska obdelava | Pasivacija, nikljanje | Pakiranje | Pladenj, karton |
| OEM/ODM | ja | Kontrola kakovosti | 100 odstotkov |
| Aplikacija | CPU LGA4189 | Garantirano | 1 leto |
Različice hladilnega telesa
Toplotna simulacija
Tovarna in delavnica
Certifikati


Sinda Thermal je vodilni proizvajalec toplote na Kitajskem, naša tovarna je bila ustanovljena leta 2014 in se nahaja v mestu Dongguan na Kitajskem, ponujamo različne hladilne reže in druge dele iz plemenitih kovin. Naš obrat ima 30 kompletov naprednih in visoko dragocenih CNC strojev in strojev za žigosanje, poleg tega imamo veliko instrumentov za testiranje in eksperimentiranje ter strokovno inženirsko ekipo, tako da lahko naše podjetje izdeluje in zagotavlja visoko kakovostne izdelke z visoko natančnostjo in odlično toplotno zmogljivostjo. Sinda Thermal se zavzema za vrsto toplotnih odvodov, ki se široko uporabljajo v novih napajalnikih, vozilih z novo energijo, telekomunikacijah, strežnikih, IGBT in Madical. Vsi izdelki so v skladu s standardom Rohs/Reach, tovarna pa je kvalificirana po ISO9001 in ISO14001. Naše podjetje je bilo partner s številnimi strankami za dobro kakovost, odlične storitve in konkurenčne cene. Sinda Thermal je odličen proizvajalec hladilnikov za globalne stranke.
pogosta vprašanja
1. V: Ali ste trgovsko podjetje ali proizvajalec?
O: Smo vodilni proizvajalec hladilnikov, naša tovarna je bila ustanovljena več kot 8 let, smo profesionalni in izkušeni.
2. V: Ali lahko zagotovite storitev OEM/ODM?
O: Da, OEM/ODM sta na voljo.
3. V: Ali imate omejitev MOQ?
O: Ne, ne nastavimo MOQ, prototipni vzorci so na voljo.
4. V: Kakšen je čas proizvodnje?
O: Za prototipne vzorce je dobavni rok 1-2 tednov, za množično proizvodnjo pa 4-6 tednov.
5. V: Ali lahko obiščem vašo tovarno?
O: Da, dobrodošli v Sinda Thermal.
Priljubljena oznake: parna komora z bakreno zadrgo in rebri 1u strežniški hladilnik za vtičnico procesorja lga4189, Kitajska, proizvajalci, prilagojeno, veleprodaja, nakup, razsuto, ponudba, nizka cena, na zalogi, brezplačen vzorec, izdelano na Kitajskem
Morda vam bo všeč tudi
-

Intel CPU BGA 2518 Toplotni umivalnik
-

Najboljše hladilno telo CPE za procesorje LGA1700
-

Hladilnik procesorja Intel LGA 1700 Copper Skived Fin
-

Aktivni strežniški hladilni odvod bakrenih reber 2U s hladilnim ventilatorjem za LGA1700
-

Aluminijasta zadrga, rebri, bakrena parna komora 2U Strežniški aktivni toplotni odvod za LGA1700
-

Aluminijasta rebra, bakrena hladilna plošča, tekoče hlajenje, hladilno telo procesorja za LGA4189
Pošlji povpraševanje



