
Hladilnik procesorja Intel LGA 1700 Copper Skived Fin
Vrsta hladilnega telesa: hladilnik procesorja;
Komponente: hladilno telo z bakrenimi rebri in ventilator;
Uporaba: LGA 1700 CPU vtičnica.
Predstavitev izdelka
Hladilnik procesorja z bakrenimi rebri Intel LGA 1700 je zasnovan za strežniški CPU Intel 1U, vtičnica LGA 1700. Ta vrsta hladilnika CPE je sestavljena iz hladilnega telesa z bakrenimi rebri in visokohitrostnega ventilatorja, hladilno telo uporablja postopek luščenja za rezanje plošč iz bakrene podlage. in upognejo, da tvorijo bakreno plavut, plavuti se med seboj prepletajo. Ker so rebra odluščena od bakrene podlage, je toplotni upor med rebri in podnožjem zelo nizek, tako da se lahko toplota zelo kmalu prenese na rebra, s pomočjo visokohitrostnega ventilatorja prisilni zrak odpihne toploto v okolje hitro. Hladilnik procesorja z bakrenimi rebri Intel LGA 1700 ima odlično zmogljivost toplotne prevodnosti in odvajanja toplote, TDP lahko doseže 125 W, je klasična toplotna rešitev za strežniške procesorje 1U.
Specifikacije produkta
| Komponenta | Hladilno telo z bakrenimi rebri in ventilator | Konektor ventilatorja | 4pin PWM |
| Vrsta procesorja | LGA 1700 (kvadratna matična plošča) | Vrsta ležaja | Dva kroglična ležaja |
| Nazivna napetost | 12V | CPU TDP | 125W |
| Dimenzije izdelka | 90mm*89mm*27mm | Sredinska razdalja luknje procesorja | 78 mm * 78 mm |
| Hitrost ventilatorja | PWM 1500-6600RPM | Postopek izdelave | Postopek luščenja |
| Stopnja hrupa | 64.00dBA (MAX) | Certifikati | Skladno z RoHS in REACH |
| Prostornina pretoka zraka | 21,35 CFM (MAKS.) | Aplikacija | LGA 1700 CPU vtičnica |
Podrobnosti produkta
![]() Hladilnik z bakrenimi rebri Hladilno telo z bakrenimi rebri nudi največjo toplotno zmogljivost v danem prostoru v primerjavi z drugimi proizvodnimi procesi, tehnika luščenja pa ponuja tanjše rebra, gostejši razmik reber in visoko razmerje stranic, ki zagotavlja večjo površino za odvajanje toplote, zaradi luščenja pa so rebra odrezana od podlago, zato je toplotni upor med rebrom in podlago zelo nizek, zaradi česar ima hladilno telo veliko toplotno prevodnost. Toplotna prevodnost bakra je ~400 W/mk, ki je najboljši prevodnik toplote v vseh komercialnih kovinah, zato lahko hladilno telo z bakrenimi rebri hitro odstrani toploto iz procesorja in se hitro razprši v zrak. je odlična toplotna rešitev za procesorje in druge elektronske komponente. |
![]() Visokohitrostni hladilni ventilator Hladilni ventilator je ključna komponenta za hladilnik procesorja. Za izboljšanje učinkovitosti odvajanja toplote je hladilni ventilator bistvenega pomena za zagotavljanje močnega zračnega toka za odvajanje toplote. Ko toploto prevaja bakrena osnova hladilnega telesa in se prenaša do reber, moramo čim hitreje odvajati toploto v zrak, da izboljšamo toplotno učinkovitost, okrepimo pretok zraka, da se lahko toplota hitreje odvaja, tako da visokohitrostni hladilni ventilator je popolna možnost, ki je aktivna metoda hlajenja, ki nudi močan pretok zraka. s pomočjo hladilnega ventilatorja se lahko toplota v odrezanih rebrih hitro razprši v zrak, tako da je toplotna zmogljivost hladilnika procesorja bistveno izboljšana. |
Tovarniška razstava


Certifikati


pogosta vprašanja:
1, V: Ali ste proizvajalec ali trgovsko podjetje?
O: Smo vodilni proizvajalec hladilnikov na Kitajskem, naša tovarna je bila ustanovljena več kot 8 let in se nahaja v mestu Dongguan, provinca Guangdong, Kitajska.
2, V: Ali lahko zagotovite storitev ODM ali OEM?
O: Da, storitev ODM in OEM je na voljo.
3, V: Ali lahko natisnem svojo vsebino v hladilnikih?
O: Da, vsebino lahko natisnemo po želji stranke.
4, V: Ali lahko obiščem vašo tovarno za revizijo?
O: Da, dobrodošli, da obiščete našo tovarno.
Priljubljena oznake: intel lga 1700 copper skived fin procesorski hladilnik, Kitajska, proizvajalci, po meri, veleprodaja, nakup, razsuto, ponudba, nizka cena, na zalogi, brezplačen vzorec, izdelano na Kitajskem
Morda vam bo všeč tudi
Pošlji povpraševanje








