Hlajenje s tekočino

Ker moč elektronike narašča, toplotne obremenitve nekatere elektronike ni mogoče popolnoma odstraniti, da bi naprave ohranile pod varno najvišjo delovno temperaturo z rešitvami za zračno hlajenje,...

Opis izdelka: Sinda Thermal je predstavila novo visoko zmogljivo cevno hladno ploščo, ki ima visoko stabilnost integrirano bakreno cev v kombinaciji z osnovnim dizajnom iz aluminijeve zlitine in...

Opis izdelka: Tekoči sistem za hlajenje iger običajno uporablja integriran vodno hlajen radiator, ki ni le enostaven za namestitev in ima dobro odvajanje toplote, še pomembneje pa je, da je zelo...

Bakrene plošče omogočajo visok prenos toplote iz virov toplote z visokim pretokom, kot so procesorji in grafični procesorji brez gibljivih delov, kar omogoča večjo zanesljivost in daljšo...

Tekoče hlajenje parne komore je po principu delovanja tehnično podobno toplotni cevi, vendar imajo v načinu toplotne prevodnosti še vedno nekaj razlik.

Pomivalno korito bakrene parne komore deluje kot toplotne cevi z izhlapevanjem in kondenzacijo tekočine, zaprte pod vakuumom v kovinski ovojnici za prenos toplote.

Plošče za hlajenje s tekočino so odgovorne za prenos toplote s površin z visoko toplotno obremenitvijo na tekočino, ki se uporablja v sistemu za hlajenje s tekočino. Delovanje teh komponent je...

Ta LCP ima visoko zmogljiv sklop, ki uporablja bakreno ali nerjavno cevno stiskalnico, ki se prilega ekstrudirani aluminijasti plošči. Te stroškovno učinkovite tekoče hladne plošče so zasnovane...

LAAC pomeni zračno hlajenje s tekočino, v LAAC-u se tekočina (običajno PG-voda) črpa v zaprti zanki skozi tekoče hladne plošče in velik radiator/toplotni izmenjevalec.