Hlajenje tekočine v parni komori
Tekoče hlajenje parne komore je po principu delovanja tehnično podobno toplotni cevi, vendar imajo v načinu toplotne prevodnosti še vedno nekaj razlik.
Predstavitev izdelka
Tekoče hlajenje parne komore je po principu delovanja tehnično podobno toplotni cevi, vendar imajo v načinu toplotne prevodnosti še vedno nekaj razlik.
Toplotna cev je enofazna toplotna raztopina, hlajenje tekočine v parni komori pa dvofazna toplotna raztopina, zato je učinkovitost parne komore večja.
Parno komoro je mogoče integrirati z aluminijastimi ali bakrenimi hladilniki, ta kombinacija naredi nov hladilni sistem z mikro tekočino.
Najenostavnejša metoda je spajkanje parne komore na dno ekstrudiranega hladilnika. Termično učinkovitejša metoda je spajkanje kup vtisnjenih plavuti neposredno na površino parne komore. Za izboljšanje dimenzijske celovitosti so te plavuti pogosto medsebojno povezane z zaklepnimi jezički, imenovanimi plavuti z zadrgo.
Prednosti& Prednosti:
1. Nizka toplotna upornost, Rca se lahko zniža na 0,05 ℃/W pri vhodni moči 300 W z velikostjo vira toplote 30 mm*30 mm.
2. Prilagodljiva oblika za vse velikosti in oblike z različnimi aplikacijami.
3. Povečajte toplotno učinkovitost v omejenem prostoru.
4. Ohranite naprave hladnejše, tako da ublažite odpornost proti širjenju.
Specifikacije:
Z razvojem tehnologije in izboljšanjem proizvodnega procesa se tekoče hlajenje parne komore zdaj vse bolj uporablja na različnih področjih, kot so igralne naprave, CPE, GPU, prenosni računalniki, pametni telefoni, telekomunikacijske naprave, aplikacije strele.
Spodnje specifikacije so samo za tehnično uporabo. Za oblikovanje po meri se obrnite na inženirja toplote Sinda.
Uporaba | Moč | Velikost L x Š (mm) | Debelina (mm) | Material |
Igralna konzola | 150 - 250W | 150 x 150 | 3 – 5 | Cu |
Bazna postaja Telecom | 50 - 100W | 100 x 100 | 2 – 4 | Cu/Cu zlitina |
Grafične kartice | 200 - 350W | 220 x 90 | 2 – 4 | Cu/Ti |
Strežnik | 200 - 400W | 80 x 150 | 3 – 4 | Cu |
Pretvornik (IGBT) | 500 - 2000W | 450 x 450 | 3 – 8 | Cu |
Prenosni računalnik | 15-25W | 220 x 60 | 0.5 | Cu zlitina |
Mobilni telefon | 5W | 80 x 50 | 0.3 - 0.4 | Cu zlitina |
Mobilni telefon | 5W | 80 x 50 | 0.4 | Nerjaveče jeklo |
Aplikacije:
Ojačevalnik CPU &; GPU
 |  |
 |  |
Latop&ojačevalnik; Pametni telefon:
 |  |
 |  |
Strela:
 |  |
Pregled procesa parne komore:
Pogosta vprašanja:
V: Kakšni so pričakovani stroški orodja za novo zasnovo.
O: Stroški orodja so odvisni od velikosti izdelka in naknadnih dodatkov sestavnih delov v sestav.
V: Kakšen je čas vodenja?
O: Običajno 2 -tedensko oblikovanje, 4 -tedensko proto, 8 -tedensko orodje.
V: Kateri test bo vključen pred pošiljanjem?
O: ojačevalnik toplotnega kolesarjenja &; Toplotni udar, Shock& Testiranje vibracij, testiranje padca embalaže itd., Glede na zahteve strank.
Priljubljena oznake: hlajenje tekočine v parni komori, Kitajska, proizvajalci, po meri, veleprodaja, nakup, v razsutem stanju, kotacija, nizka cena, na zalogi, brezplačen vzorec, izdelano na Kitajskem
Morda vam bo všeč tudi
Pošlji povpraševanje
