Intel LGA1700 strežniški procesorski hladilnik

Ta hladilnik CPE je zasnovan za strežnike 4U, opremljene z vtičnico CPE Intel LGA1700. Hladilnik CPE je sestavljen iz aluminijastega stolpa z rebri, bakrenega podnožja in 6 toplotnih cevi, kar je visoko zmogljiva toplotna rešitev za visoko zmogljive naprave CPE. Hladilnik ima v celoti testiran in pregledan s strani Sinda Thermal, da zagotovi najboljšo kakovost in toplotno učinkovitost. Če želite izvedeti več o strežniškem hladilniku procesorja LGA1700, se obrnite na nas.

Specifikacije izdelka

Podrobnosti produkta

Paket rebri z zadrgo iz aluminija

Sklad lamel z aluminijasto zadrgo je posamično vtisnjen iz aluminijaste pločevine. Prvič, uporaba orodja za luknjanje za ustvarjanje geometrije plavuti. Dolžina, višina in naklon plavuti se določijo v prvem nizu udarcev. Debelina rebra je določena z debelino aluminijaste pločevine. V procesu žigosanja je plavut povezana s prejšnjo plavutjo. Ko ima kup plavuti dovolj plavuti za dolžino, bo odstranjen iz območja prebijanja. Ker aluminija ni bilo mogoče spajkati s toplotnimi cevmi ali drugo kovino neposredno, moramo izvesti površinsko obdelavo za nabor reber, običajno je površinska obdelava ponikljana, zaradi česar je lahko nabor aluminijastih reber le spajkan, ampak ima tudi lep videz, in nato smo ga spajkali z bakreno osnovo in toplotnimi cevmi, da smo oblikovali toplotno telo z zadrgo. Sklop reber z zadrgo je mogoče oblikovati tudi s profili toplotnega odvoda reber z visokim razmerjem stranic, kar omogoča višja, tanjša in gostejša rebra za izboljšano učinkovitost hlajenja. zato se hladilno telo z zadrgo imenuje tudi visokozmogljivo hladilno telo.

Toplotne cevi

Toplotna cev je dvofazna naprava za prenos toplote, ki je zelo učinkovit toplotni prevodnik, toplotna cev je sestavljena iz vakuumske bakrene cevi, delovne tekočine in strukture stenja, ko toplotne cevi pridejo v stik z virom toplote, toplota izhlapi tekočino, ki deluje tekočina in para absorbirata toploto in se pod pritiskom premakneta na konec kondenzatorja, na koncu kondenzatorja se vroča para kondenzira v tekočino in sprosti latentno toploto, tekočina teče nazaj v izparevanje s kapilarno silo strukture stenja,Procesi spreminjanja faz in kroženje dvofaznega toka se nadaljujejo, dokler se vzdržuje temperaturni gradient med uparjalnikom in kondenzatorjem.

Priporočeni izdelki

Zmogljivost toplotnega oblikovanja

Tovarna in delavnica

Certifikati

pogosta vprašanja

V: kakšna je najmanjša količina za oddajo naročila?

O: Brez nastavitve MOQ, majhna naročila so sprejemljiva.

V: Koliko dni bo toplotno telo z bakrenimi plavuti poslano od izdaje naročila?

O: Dobavni rok glede na količino je običajno 2-4 tednov.

V: Kakšen je vaš plačilni rok?

O: Za majhna naročila je treba plačilo v celoti plačati pred proizvodnjo, za naročilo množične proizvodnje je treba plačati 30 odstotkov depozita, preostanek pa je treba dokončati pred pošiljanjem.

V: Ali lahko zagotovite vzorce za testiranje?

O: Da, lahko zagotovimo testiranje vzorcev, vendar je treba vzorce po meri plačati.

Priljubljena oznake: intel lga1700 server cpu heatsink, Kitajska, proizvajalci, po meri, veleprodaja, nakup, veliko, ponudba, nizka cena, na zalogi, brezplačen vzorec, izdelano na Kitajskem