Eaglestream Intel LGA4677 1U EVAC Heat Sink
V današnjem svetu, ki ga poganja tehnologija, je potreba po visoko zmogljivi računalniški in procesorski moči večja kot kdaj koli prej. Ker se moč in gostota sodobnih strežniških in podatkovnih centrov še naprej povečujeta, so učinkovite hladilne rešitve ključnega pomena za zagotavljanje optimalne zmogljivosti in zanesljivosti. Eaglestream Intel 1U EVAC Heatsink, pomembna komponenta pri upravljanju toplote, je vrhunska rešitev, zasnovana za zagotavljanje vrhunske učinkovitosti hlajenja in toplotne zmogljivosti.
Predstavitev izdelka
| Številka dela | SD-4677-1UM85-P(EAVC) | Material | Aluminijasto rebro + bakreno podnožje+4 Toplotne cevi |
| Vrsta procesorja | LGA4677 | Debelina plavuti | 0.3 mm |
| Dimenzija hladilnika procesorja | 169 mm * 157,3 mm * 25 mm | Nagib plavuti | 1,5 mm |
| TDP | 250W | Faktor oblike strežnika | 1U EAVC |
Podrobnosti o izdelku

V današnjem svetu, ki ga poganja tehnologija, je potreba po visoko zmogljivi računalniški in procesorski moči večja kot kdaj koli prej. Ker se moč in gostota sodobnih strežniških in podatkovnih centrov še naprej povečujeta, so učinkovite hladilne rešitve ključnega pomena za zagotavljanje optimalne zmogljivosti in zanesljivosti. Eaglestream Intel 1U EVAC Heatsink, pomembna komponenta pri upravljanju toplote, je vrhunska rešitev, zasnovana za zagotavljanje vrhunske učinkovitosti hlajenja in toplotne zmogljivosti.
Heatsink Intel 1U EVAC Eaglestream je najsodobnejša hladilna rešitev, zasnovana za aplikacije strežnikov in podatkovnih centrov 1U. Zasnovan je tako, da učinkovito odvaja toploto, ki jo ustvarjajo visoko zmogljivi procesorji Intel, kar zagotavlja dosledno in zanesljivo delovanje. Hladilno telo je kritična komponenta v sistemu toplotnega upravljanja strežnika ali podatkovnega centra, ker pomaga vzdrževati optimalne delovne temperature za procesorje in druge kritične komponente, kar zagotavlja dolgoročno zanesljivost in zmogljivost.
Ena od ključnih lastnosti hladilnika Eaglestream Intel 1U EVAC je inovativen dizajn. Ta zasnova izboljša pretok zraka in odvajanje toplote za učinkovitejše hlajenje. Zasnova EVAC omogoča, da hladilnik učinkovito odvaja toploto stran od procesorja, saj ustvarja oddaljena rebra, ki povečajo površino za odvajanje toplote, kar zmanjša delovne temperature in poveča toplotno učinkovitost, kar na koncu podaljša življenjsko dobo in zanesljivost opreme vašega strežnika ali podatkovnega centra.
Poleg napredne zasnove EVAC je hladilnik Eaglestream Intel 1U EVAC zasnovan z vrhunskimi materiali in natančno izdelavo. Rebro hladilnika je izdelano iz visokokakovostnega aluminija za odlično toplotno prevodnost in vzdržljivost. Poleg tega so hladilna telesa zasnovana in izdelana tako, da izpolnjujejo stroge standarde zmogljivosti in zanesljivosti, kar zagotavlja dosledno in učinkovito hlajenje v zahtevnih okoljih strežnikov in podatkovnih centrov.


Drug pomemben vidik hladilnika Eaglestream Intel 1U EVAC je njegova združljivost s platformo eaglestream. Ne glede na to, ali gre za najnovejšo generacijo procesorjev Intel Xeon ali druge visoko zmogljive možnosti CPE, je hladilnik zasnovan tako, da se brezhibno integrira in zagotavlja zanesljivo delovanje hlajenja. Ta združljivost zagotavlja, da lahko hladilnik učinkovito izpolnjuje raznolike in nenehno spreminjajoče se potrebe sodobnih okolij strežnikov in podatkovnih centrov ter zagotavlja vsestransko in zanesljivo rešitev za hlajenje za različne aplikacije.
Hladilnik Eaglestream Intel 1U EVAC je vrhunska rešitev za hlajenje, ki zagotavlja vrhunsko toplotno zmogljivost in zanesljivost za aplikacije strežnikov in podatkovnih centrov 1U. S svojo inovativno zasnovo EVAC, visokokakovostnimi materiali in široko združljivostjo procesorjev ta hladilnik zagotavlja učinkovito in učinkovito hladilno rešitev za sodobna računalniška okolja. Z integracijo hladilnega telesa Eaglestream Intel 1U EVAC v svoj sistem za upravljanje toplote lahko podjetja zagotovijo optimalno delovanje, zanesljivost in dolgo življenjsko dobo svojih strežnikov in opreme podatkovnih centrov. Resnično je odlična hladilna rešitev za potrebe današnjih visoko zmogljivih računalniških okolij.

Različice hladilnega telesa

Toplotna simulacija

Tovarna in delavnica

Certifikati



Sinda Thermal je vodilni proizvajalec toplote na Kitajskem, naša tovarna je bila ustanovljena leta 2014 in se nahaja v mestu Dongguan na Kitajskem, ponujamo različne hladilne reže in druge dele iz plemenitih kovin. Naša tovarna ima 30 kompletov naprednih in visoko dragocenih CNC strojev in strojev za žigosanje, poleg tega imamo veliko instrumentov za testiranje in eksperimentiranje ter strokovno inženirsko ekipo, tako da lahko naše podjetje izdeluje in zagotavlja visoko kakovostne izdelke z visoko natančnostjo in odlično toplotno zmogljivostjo. Sinda Thermal se zavzema za vrsto toplotnih odvodov, ki se pogosto uporabljajo v novih napajalnikih, vozilih z novo energijo, telekomunikacijah, strežnikih, IGBT in Madical. Vsi izdelki so v skladu s standardom Rohs/Reach, tovarna pa je kvalificirana po ISO9001 in ISO14001. Naše podjetje je bilo partner s številnimi strankami za dobro kakovost, odlične storitve in konkurenčne cene. Sinda Thermal je odličen proizvajalec hladilnikov za globalne stranke.
pogosta vprašanja
1. V: Ali ste trgovsko podjetje ali proizvajalec?
O: Smo vodilni proizvajalec hladilnikov, naša tovarna je bila ustanovljena več kot 8 let, smo profesionalni in izkušeni.
2. V: Ali lahko zagotovite storitev OEM/ODM?
O: Da, OEM/ODM sta na voljo.
3. V: Ali imate omejitev MOQ?
O: Ne, ne nastavimo MOQ, prototipni vzorci so na voljo.
4. V: Kakšen je čas proizvodnje?
O: Za prototipne vzorce je dobavni rok 1-2 tednov, za množično proizvodnjo pa 4-6 tednov.
5. V: Ali lahko obiščem vašo tovarno?
O: Da, dobrodošli v Sinda Thermal.
Priljubljena oznake: Eaglestream Intel LGA4677 1U EVAC Heat Sink, Kitajska, proizvajalci, po meri, veleprodaja, nakup, veliko, ponudba, nizka cena, na zalogi, brezplačen vzorec, izdelano na Kitajskem
Morda vam bo všeč tudi
-

Intel LGA1700 Heat Pipe Heat Sink CPU hladilnik
-

Aluminijasta zadrga, plavuti, bakrena plošča, toplotna cev 2U strežniški CPE radiator za LGA4189
-

Hladilnik procesorja 4U z aluminijastim stolpom in bakreno ploščo za LGA4189
-

LGA4189 Aluminium Tower Fin Bakrena plošča 4u strežniški CPU hladilnik s toplotnimi cevmi
-

Hladilnik procesorja Intel LGA1700 Vapor Chamber brez ventilatorja
-

Hladilnik procesorja z aluminijastimi rebri in toplotnimi cevmi
Pošlji povpraševanje



