Intel vlaga 700 milijonov ameriških dolarjev, da bi prevzel vodilno vlogo v tehnologiji hlajenja
Toplota je morda največji sovražnik računalniških procesorjev. Da bi rešil težave, kot sta odvajanje toplote in hlajenje, je velikan industrije čipov Intel pred kratkim vložil dodatnih 700 milijonov dolarjev v gradnjo velikih laboratorijev, dva druga čezmorska laboratorija pa sta zaporedno objavila nova odkritja na področju rešitev za odvajanje toplote. Povpraševanje po novih rešitvah za hlajenje prihaja iz Intelove nedavno predstavljene serije procesorjev Xeon, ki imajo največ več kot 50 jeder in porabo energije 400 W. Tradicionalne metode zračnega hlajenja ne zadostujejo več.
Poleg tega je Intel lansiral prvo odprto intelektualno lastnino potopne hladilne rešitve in referenčno zasnovo, namenjeno poenostavitvi in pospešitvi globalne rešitve potopnega hladilnega ekosistema. Ta laboratorij bo zgrajen na posestvu Jones Farm Estate v Hillsboroughu v Oregonu v ZDA in bo predvidoma odprt leta 2023.
