Znanje

Kratek uvod v tehnologijo hlajenja: Tehnologija hlajenja industrijske opreme je pravzaprav tehnologija hlajenja sestavljene elektronske opreme z visoko gostoto. To je princip električnega odvajanja to

Toplotna cev je nekakšen element za prenos toplote, ki v celoti izkorišča princip toplotne prevodnosti in lastnost hitrega prenosa toplote hladilnega medija. Toplota vročega predmeta se skozi toplotno

Pri opremi, ki zahteva več programskih operacij ali veliko število upodabljanj, bo visoka intenzivnost segrela računalnik, čezmerna toplota pa bo vplivala tudi na delovanje strojne opreme. Posebej pom

Trenutno so najpogosteje uporabljeni materiali za odvod toplote bakrene in aluminijeve zlitine. Aluminijeva zlitina je enostavna za obdelavo in poceni, zato je tudi najbolj uporabljen material. V nasp

Pakiranje CSP (chip scale package) se nanaša na tehnologijo pakiranja, pri kateri velikost samega paketa ne presega 20 odstotkov velikosti samega čipa. Da bi dosegli ta cilj, proizvajalci LED čim bolj

Električni motorji se pogosto uporabljajo v mehanski opremi in proizvodnih procesih okoli nas. Najdete jih v tovarnah, avtomobilih, letalih, robotih in celo DVD avtomatih. Ne glede na vrsto uporabe je

Sandia National Laboratory v Združenih državah Amerike je nacionalni laboratorij, namenjen različnim vrhunskim znanstvenim raziskavam. Od ustanovitve so njihovi raziskovalni rezultati nešteti, kreativ

S hitrim razvojem termalnih PAD se visokotehnološki napredni elektronski izdelki na trgu hitro spreminjajo in so med potrošniki zelo priljubljeni. Dodatki, ki se uporabljajo pri namestitvi elektronski

Osnovni zakon prenosa toplote je, da se toplota prenaša iz območja z visoko temperaturo v območje z nizko temperaturo. Obstajajo trije glavni načini prenosa toplote: prevodnost, konvekcija in sevanje.

Pri kateri koli električni napravi je treba upoštevati odvajanje toplote, da se zagotovi dobro delovanje opreme, in TV sprejemnik ni izjema. Ko bo vreme bolj vroče, bo problem pregrevanja televizijski

Z nenehnim izboljševanjem integracije elektronskih naprav elektronske naprave postajajo vse manjše, vendar se volumska moč ali površinska gostota moči postopoma povečuje, kar povzroči močno povečanje

Z nenehnim izboljševanjem povpraševanja po aplikacijah za usposabljanje in sklepanje terminalskih izdelkov, kot so strežniki in podatkovni centri na področju umetne inteligence, se HPC čip razvija v 2