Uporaba tehnologije hlajenja parne komore v XPS17
Pri opremi, ki zahteva več programskih operacij ali veliko število upodabljanj, bo visoka intenzivnost segrela računalnik, čezmerna toplota pa bo vplivala tudi na delovanje strojne opreme. Posebej pomembno je imeti zmogljiv sistem za odvajanje toplote, tehnologija vakuumske namakajoče plošče pa se rodi na zahtevo. Za sistem toplotnega hlajenja XPS 17 je mogoče kot toplotno rešitev za visoko zmogljive prenosne računalnike izbrati parno komoro s popolno pokritostjo.
Tehnologija hlajenja s parno komoro se nanaša na metodo odvajanja toplote z dodajanjem plasti vakuumske votline velike površine med CPE in bakreno toplotno cev. Ta tehnologija razširi območje izmenjave toplote skozi teksturo prevodnosti toplote v votlini, s čimer nadgradi odvajanje toplote od "črte do površine" in hitreje izvaža toploto v območju visoke temperature v obliki pare.
V primerjavi s tradicionalnim odvajanjem toplote lahko za ploščo za namakanje vakuumske votline rečemo, da je tehnologija "povečevanja dimenzij" bakrenih cevi. Toplotne cevi imajo učinkovito sposobnost prevajanja toplote samo v eno smer, medtem ko lahko VC učinkoviteje odvaja toploto iz vseh smeri.
Dvostranski dvojni izhodni hladilni sistem XPS 17 uporablja to tehnologijo. Izberete lahko eno parno komoro s popolno pokritostjo, z GORE ™ Toplotno izolacijska folija blokira prenos toplote na tipkovnico, kar zagotavlja boljšo izkušnjo toplotnega hlajenja! Hladilnik VC prinaša bolj stabilen in učinkovit učinek odvajanja toplote. Zaradi svoje velike površine ne odpravlja le toplote v območju CPE, ampak tudi uravnoteži toploto v območju GPE, kar omogoča močno odvajanje toplote, kar zagotavlja trajno in močno delovanje.
Odlična arhitektura toplotnega hlajenja je zasnovana samo za boljšo uporabniško izkušnjo. Pregrevanje in zmanjšanje frekvence ne bosta vplivala na delovanje, občutek pa bo močno izboljšan! Vsak dizajn tega prenosnika je korak pred drugimi. Zavrača pregrevanje in zmanjšanje frekvence, kar zagotavlja nemoteno uporabo.
