Tehnologija hlajenja elektronske naprave visoke gostote
Kratek predstavitev hladilne tehnologije:
Tehnologija hlajenja industrijske opreme je pravzaprav hladilna tehnologija sestavljene elektronske opreme visoke gostote. To's princip električnega odvajanja toplote. Ko je temperatura med delovanjem industrijske opreme previsoka, se je treba vzdrževati in zaščititi z zmanjšanjem njene učinkovitosti. Z razvojem industrijske tehnologije se je gostota montaže industrijske avtomatizacije vse bolj približala. To tudi kaže, da se bo v proizvodnem procesu temperatura opreme dvignila s proizvodno operacijo. Če ne ukrepate pravočasno za dvig temperature, bo elektronska oprema sčasoma poškodovana. Tehnologija hlajenja sestavljene elektronske opreme z visoko gostoto lahko pravočasno ohladi opremo, kar ne more samo zagotoviti nemotenega delovanja opreme, temveč tudi podaljša življenjsko dobo opreme. V fazi projektiranja elektronske opreme lahko naredimo celovito analizo glede na značilnosti elektronske opreme in vrste grelnih elementov, kurilno vrednost, delovno okolje in druge dejavnike ter določimo, kateri način hlajenja izbrati.
Težave s tehnologijo hlajenja:
Elektronske naprave bodo med proizvodnjo in delovanjem proizvajale toploto. Naš glavni cilj je, kako zmanjšati toploto, ki jo proizvaja oprema in tehnologija hlajenja, da se toplota pravočasno odvaja. Njegov cilj je nadzorovati temperaturo vseh komponent znotraj elektronske opreme, tako da elektronska oprema ne more preseči svoje najvišje dovoljene delovne temperature v določenem okolju ter vzdrževati stabilno in učinkovito delovanje. Zaradi visoke gostote sestavljenih čipov elektronske opreme visoke gostote, koncentrirane toplote, slabega delovnega okolja, skupaj z vplivom dejavnikov, kot so stroški in izbira komponent, se številne industrijske naprave uporabljajo v težkih okoljih, zato je postal tudi hladilni sistem preprosta, zato so težave, s katerimi se sooča današnja hladilna tehnologija &, resnejše.
Tehnologija hlajenja sestavljene elektronske opreme visoke gostote:
Tehnologija tekočinskega hlajenja stranske stene. Tehnologija tekočega hlajenja stranske stene oblikuje kanal za tekočino za hlajenje na stranski steni omare za visoko gostoto montaže elektronske opreme. Hkrati je nasprotna stranska stena napolnjena s hladilno tekočino za vzdrževanje nizke temperature na stranski steni omare z izmenjavo toplote. Toplota, ki jo ustvari čip elektronske opreme, se prenaša na stransko steno skozi notranjo lupino strukture modula. Hladilna tekočina v stranski steni absorbira toploto in odvaja toploto na zunanjo stran elektronske opreme. Načelo njegovega delovanja je prikazano na sliki. Hladilna tekočina je običajno voda, hladilna tekočina št. 65, kerozin itd. Ti materiali imajo dobro pretočnost in veliko specifično toplotno kapaciteto. Med pretočnim procesom lahko absorbirajo veliko količino toplote iz stranske stene omarice elektronske opreme in odnesejo toploto iz elektronske opreme, da zagotovijo dobro delovno okolje za elektronsko opremo.
S tehnologijo tekočinskega hlajenja. Tehnologija tekočinskega hlajenja je oblikovanje kanala za tekočinsko hlajenje v lupino strukture modula elektronske opreme z visoko gostoto, prenos hladilne tekočine v lupino in ohranjanje lupine strukture modula pri nizki temperaturi skozi toplotni izmenjevalnik. Toplota, ki jo ustvari čip elektronske opreme, se prenese na lupino strukture modula skozi vmesniški material, nato pa se prenese na hladilno sredstvo skozi lupino za odvajanje toplote. Hladilna tekočina absorbira toploto in jo odpelje na zunanjo stran elektronske opreme. Hladilna tekočina je na splošno izdelana iz istih materialov kot tekočinsko hlajenje stranske stene. V procesu prehajanja tekočine lahko absorbira veliko količino toplote iz lupine strukture modula in odnese toploto iz elektronske opreme, tako da zagotovi dobro delovno okolje za čip. V primerjavi s tehnologijo tekočega hlajenja stranske stene lahko tehnologija tekočinskega hlajenja odvzame več toplote.
Tehnologija mikrokanalnega hlajenja. Na splošno se kanal z enakovrednim premerom večjim od 1 mm imenuje navaden kanal, kanal z enakovrednim premerom manjšim od 1 mm pa mikrokanal. V primerjavi z običajnimi kanali so največje prednosti mikrokanalov: velika površina izmenjave toplote in visoka učinkovitost izmenjave toplote. Tehnologija mikrokanalnega hlajenja lahko reši problem odvajanja toplote čipov z visoko lokalno porabo energije z oblikovanjem tradicionalnega kanala tekočine v mikrokanal na področju koncentriranega ogrevanja visoko gostoto sestavljenih modulov elektronske opreme.
Tehnologija hlajenja s fazno spremembo. Na podlagi načela, da materiali s spremembo faz absorbirajo veliko količino toplote v procesu taljenja iz trdnega v tekoče ali celo plinasto stanje, se lahko dvig temperature čipa v elektronski opremi z visoko gostoto zakasni v določenem času, tako da lahko elektronska oprema v določenem času normalno deluje. Materiali s fazno spremembo imajo na splošno značilnosti visoke talne latentne toplote, visoke specifične toplotne kapacitete, visoke toplotne prevodnosti in brez korozije.
Vmesniški material z visoko toplotno prevodnostjo in nizko toplotno odpornostjo. Vmesniški materiali z visoko toplotno prevodnostjo in nizko toplotno upornostjo so v glavnem sestavljeni iz silikonske masti, silika gela, materialov za spreminjanje faz, kovin za spreminjanje faz itd. Ti materiali imajo visoko toplotno prevodnost in so zelo mehki . Zato lahko namestitev tega materiala med komponente in hladne plošče učinkovito izboljša toplotno prevodnost in zmanjša toplotno odpornost visoke elektronske opreme, da se zagotovi normalno delovanje elektronske opreme.
Elektronsko opremo z visoko gostoto je treba med delovanjem pravočasno ohladiti. Lokalne vroče točke je mogoče nadzorovati z zmanjšanjem porabe toplote in izbiro učinkovitih metod odvajanja toplote. Pri načrtovanju načina odvajanja toplote se sprejmejo različni načini hlajenja glede na značilnosti opreme, da se zagotovi normalno delovanje opreme. Hkrati je mogoče zmanjšati toplotno upornost poti z dodajanjem vmesniških materialov z visoko toplotno prevodnostjo in nizko toplotno odpornostjo, da se zagotovi visoko in zanesljivo delovanje elektronske opreme, podaljša življenjska doba in zmanjšajo stroški delovanja.
Sinda lahko ponuja različne vrste hladilnikov in hladilnikov, vključno z aluminijastim ekstrudiranim hladilnikom, visoko zmogljivim hladilnikom, bakrenim hladilnikom, hladilnim telesom z režami in toplotnimi cevmi, ki se pogosto uporabljajo na številnih področjih uporabe. kontaktirajte nas, če imate kakršna koli vprašanja o toplotni rešitvi.
