TSMC raziskuje rešitev za hlajenje vode in odvajanje toplote Integriran vodni kanal v čipu

Dandanes je odvajanje toplote trn problem za visokozmogljive čipe. Poleg tradicionalne namestitve radiatorjev za zračno hlajenje se zdi učinkovitejša izbira vodno hlajenje. Industrijski velikani, kot je Microsoft, strežnike podatkovnih centrov celo spustijo v morje ali opremo potopijo v posebne tekočine, da izboljšajo učinkovitost odvajanja toplote.

Ker je oblikovanje čipov postalo vse bolj zapleteno, razvoj tehnologije izdelave procesov, strožji proces in navpična tehnologija zlaganja 3D čipov naredijo prostor med tranzistorji bolj stisnjen. Kako rešiti odvajanje toplote je postal velik problem.

Inženirji TSMC verjamejo, da je prihodnja rešitev pustiti, da voda teče med sendvič krogi. Sliši se zelo preprosto, vendar je v proizvodnji zelo težko upravljati. Še vedno je draga rešitev v primerjavi s tradicionalnimi aplikacijami zračnega hlajenja.

Sinda thermo sodeluje tudi z različnimi strankami za prihodnji razvoj tehnologije toplotnih rešitev, zračno hlajenje in tradicionalno hlajenje s tekočino pa sta še vedno glavna rešitev za termična vprašanja. Hladilni izdelki bodo v hitrem razvoju različnih industrij ves čas sobivali z odvajanjem toplote.