LGA 1150 2 U CPU HEATSINK poizvedbo od kupca Turčije

Danes smo prejeli poizvedbo za 2U Standard LGA1150 CPU HeatSink od kupca Turčije, ki temelji na platformi Intel Skylake. Ta zasnova HeatSink vsebuje aluminijasto vlivanje v matrico, žigosanje plavuti z zadrgo, 4 pcs bakrene toplotne cevi, bakreno ploščo v osrednjem območju. Strojna in toplotna mast se ne bosta predhodno uporabila v končnem postopku pakiranja. Hvala za poizvedbo, ekipa Sinda Thermal Engineering deluje na analizi stroškov, kupcu bomo poslali v 24 urah.

Zipper Fin Toat Toat Rema ima visoko raven oblikovanja, kar omogoča Sinda inženirjem, da oblikujejo integrirane rešitve s toplotnimi cevmi, kanali in ventilatorji ali puhali, da izpolnjujejo posebne zahteve za uporabo kupcev.