Intel promovira več inovativnih tehnologij za ohlajanje čipov naslednje generacije z močjo do 2000W

Po podatkih Intelove uradne spletne strani Intel raziskovalci raziskujejo nove rešitve za hlajenje čipov nove generacije z močjo do 2000W. Intel je izjavil, da se bo lotil vročih izzivov naslednje generacije čipov z "novimi materiali in strukturnimi inovacijami". Te rešitve zajemajo izboljšave iz 3D -parna komore Heatsink in hlajenje z reaktivno tekočino, pa tudi optimizacijske modele, povezane s potopnim hlajenjem.

Intel je izjavil, da lahko to tehnologijo za vsako strukturo prilagodimo, ko se moduli z več čipi vse težje ohladijo, kar je učinkovito usmerjeno v hlajenje žarišča, kar omogoča procesorjem, da delujejo pri nižjih temperaturah in izboljšajo zmogljivost za 5% do 7% pri isti moči.