Intel zažene napredne podlage za embalažo naslednje generacije

Pred kratkim je Intel napovedal začetek prvega steklenega substrata v industriji za napredno embalažo naslednje generacije, načrtovano za množično proizvodnjo od leta 2026 do 2030. Z vključitvijo več tranzistorjev v eno embalažo naj bi dosegel zmogljivejšo računalniško moč (Hashrate ) in še naprej pritiska na omejitve zakona Moore. To je tudi Intelova nova strategija od testiranja embalaže, da bi lahko konkurirali TSMC.
Intel trdi, da je gradivo za substrat pomemben preboj pri reševanju problema z upogibanjem, ki ga povzročajo organske substrate, ki se uporabljajo v embalaži čipov, razbijanje omejitev tradicionalnih substratov in maksimiranje števila tranzistorjev v embalaži polprevodnika. Hkrati je bolj energetsko učinkovit in ima več prednosti odvajanja toplote in se bo uporabljal v embalaži čipov vrhunskega cenovnega razreda, kot so hitrejša in naprednejša podatkovna centra, AI in grafična obdelava. Intel je poudaril, da lahko steklena podlaga zdrži višje temperature, zmanjša deformacijo vzorca za 50%, ima ultra nizko ploščo, izboljšuje globino izpostavljenosti in ima dimenzijsko stabilnost, potrebno za izjemno tesno medsebojno povezanost.

Intel načrtuje vstop v stopnjo množične proizvodnje od leta 2026 do 2030, ustrezni operaterji pa so navedli, da je trenutno v poskusnih in vzorčnih fazah, stabilnost obdelave pa je treba še izboljšati. Vendar pa pravna oseba ostaja optimistična glede naprednega trga embalaže in verjame, da bo trg hitro rasel. Trenutno se napredna embalaža večinoma uporablja v čipih podatkovnih centrov, vključno z Intel, AMD in NVIDIA, v letu 2023 pa ocenjena skupna količina pošiljke 9 milijonov.