Intel je ustavil razvoj tehnologije termoelektričnega hlajenja CPU

Leta 2020 je Intel uvedel tehnologijo krio hlajenja, ki temelji na kombinaciji termoelektričnega hlajenja (TEC) in tekočega hlajenja na 10. generaciji Core Core "Comet Lake-S" procesor, katerega cilj je zagotoviti izboljšano zmogljivost in novo izkušnjo overclocking za namizne računalnike.cryo Tehnologija hlajenja temelji na Peltierjevem učinku in uporablja kombinacijo strojne, programske opreme in hladilnikov za natančno nadzor zmogljivosti hlajenja. Proizvajalec tega hladilnega sistema integrira hladilno ploščo termoelektrične (TEC) in krmilno vezje znotraj vodne hladilne glave. Ko je vklopljena plošča TEC, hladna stran TEC absorbira toploto CPU -ja, medtem ko se vroča stran prenaša na hladilno tekočino v vodni hladilni glavi, da pospeši odvajanje toplote. Vezja in senzorji znotraj sistema lahko v povezavi z inteligentno programsko opremo spremljajo stanje CPU -ja, da se zagotovi, da se kondenzacija ne pojavi okoli CPU -ja.

Pred kratkim je Intel v posodobitvi, objavljeno na svoji podporni strani, razkril, da je podjetje prenehalo razvijati tehnologijo termoelektričnega hlajenja, katerih namen je zagotoviti izboljšano odvajanje toplote za svoje najvišje procesorje. Zato Intel ne bo več nudil podpore za krio hladilno programsko opremo za svoj najnovejši procesor jedra 14. generacije "Raptor Lake Refresh".