Povpraševanje o hladilniku procesorja AMD 1U SP4

Danes je Sinda Thermal prejela povpraševanje za 150 kosov hladilnega telesa CPU 1U, ki temelji na zasnovi platforme AMD SP4. Hladilnik vsebuje aluminijasto rebro z zadrgo, aluminijasto podlago, 4 kose bakrene toplotne cevi za podporo 205 W TDP. Najlepša hvala za odlično podporo, pregledujemo podrobnosti zasnove in kmalu bomo posodobili ponudbo.

Toplotna prevodnost treh ali štirih toplotnih cevi se lahko spopade s toploto vrhunskih procesorjev, zato ni potrebe po posebej velikem številu toplotnih cevi. Najbolj očiten učinek na odvajanje toplote je, ali lahko toplotna cev hitro sprejme toploto od spodaj, kar je povezano z načinom stika toplotne cevi. Najboljša izbira je toplotna cev z neposrednim kontaktom. Neposredno je v stiku s površino procesorja ter bolj neposredno in hitreje prevaja toploto.