50 kosov bakrenega hlajenega hladilnika procesorja je opravilo toplotni preizkus

Pred 20 dnevi smo od avstrijske stranke prejeli povpraševanje po vzorčnem naročilu 50-delnega hladilnika procesorja z bakreno parno komoro za uporabo v telekomunikacijskih napravah. To je material iz čistega bakra, ki lahko podpira 300 W TDP, pravkar smo končali njihov preskus zmogljivosti v naši tovarni, končali bomo končno pakiranje in kmalu poslali na spletno stran stranke.

Parne komore izkoriščajo visoko zmogljivost prenosa toplote dvofaznega hlajenja v planarni obliki. Zaradi tega so sklopi parne komore idealne komponente pri širjenju visokih toplotnih gostot ali toplotnih obremenitev po večji površini. Z uporabo parnih komor lahko pričakujete povečano in bolj enakomerno širjenje toplote, kar je idealno pri optimizaciji delovanja hladilnega telesa.