Zakaj podatkovni centri uporabljajo hladno ploščo namesto potopnega tekočinskega hlajenja?

  Z napredkom tehnologij, kot so računalništvo v oblaku, generativna umetna inteligenca in kriptografsko rudarjenje, se gostota moči stojal podatkovnih centrov še naprej povečuje. Tekočinsko hlajenje se je pokazalo kot ena izmed optimalnih rešitev za upravljanje toplote. Tudi v zaprtih prostorih tradicionalne metode zračnega hlajenja težko izpolnjujejo zahteve po hlajenju gostih strežnikov. Zaradi naraščajoče uporabe stojal z visoko gostoto najnovejše raziskovalno poročilo IDTechEx napoveduje, da bo do leta 2023 skupna letna stopnja rasti (CAGR) tekočinskega hlajenja, zlasti tekočinskega hlajenja s hladnimi ploščami, dosegla 16 %, pri čemer se bodo pojavile tudi druge alternative tekočinskega hlajenja. robustna rast.

Obstajajo tri glavne metode za integracijo tekočinskega hlajenja v podatkovne centre:

Oblikovanje podatkovnih centrov izključno za tekoče hlajenje:To vključuje ustvarjanje manjših, učinkovitejših podatkovnih centrov z visoko računalniško močjo z uporabo potopnega hlajenja. Vendar pa IDTechEx zaradi s tem povezanih visokih stroškov verjame, da bo potopno hlajenje naraščalo, vendar se bo na začetku morda izvajalo v manjšem obsegu, na primer v pilotnih projektih za večja podjetja.

Oblikovanje podatkovnih centrov z infrastrukturo za zračno in tekoče hlajenje:Ta pristop omogoča prehod na tekoče hlajenje, medtem ko se na začetku uporablja zračno hlajenje. Vendar pa za končne uporabnike z omejenimi proračuni načrtovanje podatkovnih centrov z redundantnimi funkcijami od začetka morda ni vedno najprimernejša možnost.

Integracija tekočega hlajenja v obstoječe zračno hlajene objekte:To je najpogostejša metoda, za katero se pričakuje, da bo srednjeročno postala prednostna rešitev. Vključuje pretvorbo določene zmogljivosti zračnega sistema v tekočinski hladilni sistem. Njegova priljubljenost izhaja iz stroškovne učinkovitosti, omejenega povpraševanja po popolni integraciji tekočinskega hlajenja in stalnega ocenjevanja zmogljivosti v manjšem obsegu pred obsežno uvedbo.

Zaradi zahtev po preoblikovanju obstoječih zračno hlajenih podatkovnih centrov hlajenje s hladno ploščo, znano tudi kot neposredno hlajenje čipov, prevladuje na področju tekočega hlajenja v industriji podatkovnih centrov. Tradicionalno so hladilne plošče nameščene neposredno na vire toplote (npr. nabori čipov, procesorji), vmes pa je material za toplotni vmesnik (TIM) za izboljšanje prenosa toplote. Tekočina teče skozi mikroskopske strukture znotraj hladne plošče in izstopa v neko obliko izmenjevalnika toplote. IDTechEx napoveduje, da bo vse večja priljubljenost hladnih plošč spodbudila tržno povpraševanje po modulih TIM, zlasti tistih, ki se uporabljajo za procesorje in nabore čipov. Intelov inovativni pristop v novi zasnovi vključuje integracijo hladne plošče neposredno v ohišje, odpravo potrebe po TIM in zmanjšanje volumetričnega toplotnega upora ali impedance. Medtem ko ta integracija ponuja prednosti pri upravljanju toplote, mikroskopska vdelava hladne plošče v paket uvaja večjo kompleksnost zasnove.

Zakaj imajo podatkovni centri raje hlajenje s hladno ploščo kot potopno hlajenje?

Hlajenje s hladno ploščo v podatkovnih centrih zagotavlja prilagodljivo in uporabno rešitev za tekoče hlajenje, pri čemer je ključni dejavnik razlikovanja notranja mikroskopska struktura hladne plošče. Za razliko od potopnega hlajenja hlajenje s hladno ploščo omogoča integratorjem podatkovnih centrov in dobaviteljem strežnikov, da vključijo tekočinsko hlajenje v svoje objekte z relativno nižjimi začetnimi stroški, sčasoma postopoma prehajajo na popolnoma tekočinsko hlajene podatkovne centre. Letni prihodki za tekoče hlajenje s hladnimi ploščami naj bi v naslednjih 16 letih rasli s skupno letno stopnjo rasti (CAGR) v višini 10 %, pri čemer bo hitra rast strojne opreme s hladnimi ploščami poganjala tudi trg komponent, kot so črpalke in hladilne distribucijske enote. (CDU).

  Kot vodilni proizvajalec radiatorjev lahko Sinda Thermal ponudi široko paleto tipov hladilnih teles, kot so aluminijasti ekstrudirani hladilni odvodi, hladilni odvodi z zaokroženimi rebri, hladilni odvodi z zatiči, hladilni odvodi z zadrgo, hladilne plošče za tekočinsko hlajenje itd. kakovost in izjemna storitev za stranke. Sinda Thermal dosledno dobavlja hladilnike po meri, ki ustrezajo edinstvenim zahtevam različnih industrij.

Podjetje Sinda Thermal je bilo ustanovljeno leta 2014 in je hitro raslo zaradi zavezanosti k odličnosti in inovativnosti na področju toplotnega upravljanja. Podjetje ima odličen proizvodni obrat, opremljen z napredno tehnologijo in stroji, kar zagotavlja, da lahko Sinda Thermal proizvaja različne vrste radiatorjev in jih prilagaja različnim potrebam strank.

pogosta vprašanja
1. V: Ali ste trgovsko podjetje ali proizvajalec?
O: Smo vodilni proizvajalec hladilnikov, naša tovarna je bila ustanovljena več kot 8 let, smo profesionalni in izkušeni.

2. V: Ali lahko zagotovite storitev OEM/ODM?
O: Da, OEM/ODM sta na voljo.

3. V: Ali imate omejitev MOQ?
O: Ne, ne nastavimo MOQ, prototipni vzorci so na voljo.

4. V: Kakšen je čas proizvodnje?
O: Za prototipne vzorce je dobavni rok 1-2 tednov, za množično proizvodnjo pa 4-6 tednov.

5. V: Ali lahko obiščem vašo tovarno?
O: Da, dobrodošli v Sinda Thermal.