Tehnologija hlajenja Thermosyphon rešuje problem toplote GPU strežnika

Z razvojem globokega učenja, simulacije, načrtovanja BIM in aplikacij AEC na vseh področjih življenja, s podporo tehnologije AI in tehnologije virtualnega GPU, je potrebna zmogljiva analiza računalniške moči GPU. Tako strežniki GPU kot delovne postaje GPU so ponavadi miniaturizirani, modularni in visoko integrirani. Gostota toplotnega toka pogosto doseže 7-10-krat večjo od tradicionalne strežniške opreme GPU z zračnim hlajenjem.

Zaradi centralizirane namestitvene sheme modulov obstaja veliko število grafičnih kartic NVIDIA GPU z veliko toploto, zato je problem odvajanja toplote zelo pomemben. V preteklosti pogosto uporabljena toplotna zasnova ni mogla izpolniti zahtev glede uporabe novega sistema. Tradicionalni strežnik GPU s tekočim hlajenjem ali tekočinsko hlajen GPU strežnik je neločljiv od blagoslova ventilatorja. Tehnologija termosifonskega hlajenja se postopoma široko uporablja pri odvajanju toplote strežnika.

Trenutno tehnologija hlajenja s termosifonom na trgu v glavnem uporablja stolpni ali ploščni radiator kot telo, prodre v cev toplotnega medija na dnu radiatorja, vbrizga hladilni medij v lupino in vzpostavi vakuumsko okolje. To je normalna temperaturna gravitacija toplotne cevi.

Delovni proces je naslednji: na dnu radiatorja ogrevalni sistem skozi cev toplotnega medija segreva delovni medij v lupini. V delovnem temperaturnem območju delovni medij zavre, para se dvigne do zgornjega dela radiatorja za kondenzacijo in sproščanje toplote, kondenzat teče nazaj v grelni odsek vzdolž notranje stene radiatorja ter se ponovno segreje in izhlapi. Toplota se od vira toplote do hladilnega telesa prenaša z neprekinjeno krožečo fazno spremembo delovnega medija, da se doseže ogrevanje. Namen ogrevanja.

Od originalnega aluminijastega ekstruzijskega hladilnega telesa do novega hladilnega telesa za zračno hlajenje je še vedno dobra izbira za boljšo učinkovitost hlajenja. Morda mislite, da je, ker so nekatere majhne plavuti tako enostavne za uporabo, bolje uporabiti več in večje plavuti? Vendar, dlje kot je plavut od vira toplote, nižja je temperatura rebra, kar pomeni omejen učinek hlajenja. Ko temperatura pade na temperaturo okoliškega zraka, ne glede na to, kako dolgo so izdelana rebra, se prenos toplote ne bo še naprej povečeval.

Za razliko od toplotne cevi termosifonsko odvajanje toplote uporablja jedro cevi, da tekočino pripelje nazaj do konca izhlapevanja, vendar uporablja samo gravitacijo in nekaj iznajdljivih zasnov za oblikovanje cikla, ki uporablja postopek izhlapevanja tekočine kot vodno črpalko. To ni nova tehnologija in je pogosta v industrijskih aplikacijah z visokim sproščanjem toplote.

Na splošno bo hladilno sredstvo v GPU zavrelo, steklo navzgor do kondenzacijskega konca, se spremenilo nazaj v tekočino in se vrnilo na konec izhlapevanja. Teoretično obstajata dve prednosti:

1. Izogibajte se izsušitvi toplotne cevi in ​​se lahko uporablja za overclocking in ultrazmogljive čipe.

2. Ker ni potrebe po vodni črpalki, je zanesljivost boljša od tradicionalnega integriranega tekočinskega hlajenja.

Najpomembnejša točka termosifonskega hlajenja je zdaj, da se bo njegova debelina zmanjšala s tradicionalnih 103 mm na samo 30 mm (manj kot tretjino). Je razmeroma majhne oblike in ne bo poškodoval zmogljivosti. Za lažjo obdelavo večina proizvajalcev trenutno uporablja aluminijaste materiale. Uporablja se tudi baker, temperatura pa se lahko dodatno zniža za 5-10 stopinj. Samo za GPU strežnike z visoko zmogljivostjo ogrevanja, z razvito tehnologijo se bo v prihodnosti vse več termosifonskih termičnih rešitev uporabljalo tudi v drugih aplikacijah.