RTX 3090 Toplotne rešitve
Grafične kartice serije RTX30 so od svoje ustanovitve služile neštetim igralcem iger in ustvarjalcem vsebine, zlasti grafične kartice višjega cenovnega razreda, ki sprostijo zmogljivo GPU zmogljivost v zapletenih scenarijih. Vendar pa uporabnike skrbi tudi odvajanje toplote. Najprej moramo razumeti sestavo hladilnika grafične kartice. Trenutno večina grafičnih kartic na trgu uporablja zračno hlajene toplotne rešitve, najbolj očiten znak pa je ventilator ohišja grafične kartice, kar je značilnost zračno hlajenih grafičnih kartic. Vendar pa so ventilatorji le ena od komponent hladilnega telesa za zračno hlajenje, toplotne cevi in rebra pa so v glavnem odgovorni za prevajanje toplote in igrajo ključno vlogo pri odvajanju toplote.
Toplotna cev in hladilna rebra:
Višja kot je specifikacija nabora čipov, večja je toplota, proizvedena v pogojih visoke obremenitve, zato je potrebnih več toplotnih cevi. Toplotna cev igra pomembno vlogo v hladilniku. Toplotna cev vsebuje hladilno sredstvo s spremenljivo fazo. Po stiku z virom toplote GPU bo hladilna tekočina absorbirala toploto in izhlapela v plin po principu spremenljive faze, nato pa difundirala na hladen konec na drugem koncu. Tekočina spremenljive faze teče nazaj k viru toplote skozi "sintrano steno" znotraj toplotne cevi ter tako kroži in prenaša toploto.
Druga pomembna komponenta, ki si deli funkcijo toplotnega prevoda s toplotno cevjo, so rebra. En konec toplotne cevi je v stiku z jedrom GPE, medtem ko je drugi konec prepreden z velikim številom pravilnih reber, katerih namen je povečati površino hladnega območja. Vir toplote uporablja toplotne cevi za prenos toplote na rebra, nato pa ventilator pospeši kroženje zraka in tako doseže učinek odvajanja toplote. Zato imajo ventilatorji, toplotne cevi in rebra komplementarno vlogo in med seboj sodelujejo.
Ne glede na to, ali gre za toplotno cev ali rebro, je namen prenos toplote iz vira toplote. Kako torej jedro GPU pride v stik s toplotno cevjo? Trenutno večina grafičnih kartic uporablja rešitev neposrednega stika z bakreno osnovo, kjer se toplota iz jedra prenese na bakreno osnovo in nato na vir toplote in rebra. Čeprav je preprosto in zanesljivo, je bila učinkovitost hlajenja vedno omejena. Spričo današnjega velikega povpraševanja uporabnikov, zlasti zmogljivega vodilnega GPE-ja, je bila učinkovitost odvajanja toplote neposrednega kontakta z bakrenim dnom vedno omejena.
Trenutno je boljša toplotna rešitev uporaba VC toplotnih odvodov. Ta rešitev uporablja komponente vakuumske votline, ki imajo izjemno nizke vrednosti toplotnega upora, 50 % bakra, kar ima za posledico večjo učinkovitost odvajanja toplote. Tehnologija VC uporablja ravno vakuumsko stisnjeno ravno zaprto votlino, ki ima enak princip kot toplotna cev. Kaviteta je urejena z "neodvisnimi kapilarnimi strukturami", skozi reže med strukturami pa teče kondenzat. V primerjavi s tradicionalnim bakrenim dnom lahko močno izboljša učinkovitost odvajanja toplote.
Kot vrhunska grafična kartica lahko RTX 3090 izpolni potrebe aplikacij v vseh scenarijih. Ne glede na to, ali si prizadevate za igralno izkušnjo z ultra visoko ločljivostjo 8K ali za produktivno aplikacijo, osredotočeno na ustvarjanje vsebine, lahko vrhunskim igralcem zagotovi odlično uporabniško izkušnjo. Ni vam treba skrbeti za toploto, ki nastane pri visokih obremenitvah. Učinkovita tehnologija upravljanja temralov v kombinaciji s parno komoro, toplotnimi cevmi in rebri dosega učinkovito prevajanje in odvajanje toplote.
