Znanje

Z razvojem tehnologije nvme lahko gre m.2 SSD skozi kanal PCI-E s hitrim delovanjem in prebija ozko grlo hitrosti SSD tradicionalnega vmesnika SATA. Poleg tega je m.2 SSD postal glavna izbira na trenu

Za letošnjo grafično kartico serije Nvidia RTX 40 lahko rečemo, da je prevzela vodstvo, še posebej RTX 4090, ki je trenutno nepremagljiva različica. Vendar je največji vtis te grafične kartice ogromen

Glede na uradno predstavitev je ZBOX PI430AJ prvi mini računalniški gostitelj na svetu, ki je sprejel rešitev aktivnega hladilnega modula AirJet. ZBOX PI430AJ je v ohišju opremljen z dvema aktivnima h

Vsi vemo, da je PS5, Sonyjev prihajajoči gostitelj naslednje generacije, najbolj robusten od vseh prejšnjih gostiteljev. Glavni razlog je odvajanje toplote. Da ne bi reproducirali hrupa PS4, Sony prip

Razvoj moderne proizvodnje ter znanosti in tehnologije ne postavlja le vedno višjih zahtev za avtomatizacijsko tehnologijo, ampak zagotavlja tudi potrebne pogoje za inovacije industrijske robotske teh

Trenutno potopne hladilne rešitve, ki se uporabljajo v podatkovnem centru, običajno vključujejo črpalke, radiatorje, toplotne izmenjevalnike, kondenzatorje, zaprto opremo za izhlapevanje itd. Bodisi p

S hitrim razvojem tehnologije 5G sta učinkovito hlajenje in toplotno upravljanje postala pomembna izziva pri načrtovanju baznih postaj 5G. V tem kontekstu 3D VC tehnologija (3D dvofazna tehnologija iz

Vozilo bo med vožnjo proizvajalo toploto. Ne glede na to, ali gre za vozilo na tradicionalno gorivo ali vozilo z novo energijo, so komponente proizvedene toplote različne zaradi različnih struktur. Če

Trenutno, medtem ko se je zmogljivost grafične kartice znatno povečala, je problem porabe energije in proizvodnje toplote vedno bolj pomemben. Med gostitelji osebnih računalnikov je grafična kartica p

Heatsink je splošni izraz za niz naprav, ki se uporabljajo za prevajanje in sproščanje toplote. Večina hladilnikov absorbira toploto tako, da pride v stik s površino grelnih delov, nato pa prenese top

Če je moč modula IGBT konstantna in je toplotni upor med lupinami IGBT konstanten, je toplotni upor med lupino IGBT in hetasinkom povezan z materialom in stopnjo kontakta hetasinka, vendar je toplotni

Cevi MOS, diode, transformatorji in drugi rezervni deli v napajalnem modulu bodo med delovanjem proizvajali veliko toplote, stalna visoka temperatura pa bo močno vplivala na njegovo zanesljivost, kot