O pomembnosti oblikovanja odvajanja toplote! Hladna plošča iz kompozitne zlitine kaže svoje prednosti pri hlajenju prenosnika

Ko prenosnik odstrani ventilator (vključno z plavutmi), ima lahko naslednje prednosti:

Ko se ujema s SSD, lahko ustvari delovno okolje brez hrupa;

Lahko se uresniči lažji, tanjši in bolj kompakten dizajn; Za daljšo življenjsko dobo baterije lahko priključite večjo baterijo.

Zadnje generacije Surface Pro so nadaljevale s strategijo: nizki/srednji modeli, opremljeni z i3 in i5, uporabljajo hladilne module brez ventilatorja za doseganje pasivnega odvajanja toplote prek več toplotnih cevi in ​​grafitnih zaplat velike površine.

Stroški brez ventilatorja

Na področju lahkega in tankega so 1 ventilator, 1 komplet reber za odvajanje toplote in 1 toplotna cev širine 8 mm (če gre za samostojno platformo, so potrebne dvojne toplotne cevi ali dvojni ventilatorji) osnova za zagotavljanje visoke ravni zmogljivost 15W TDP procesorja.

Če se ventilatorji in rebra odstranijo, bo težko usmerjati toploto procesorja samo s toplotno cevjo, enostavno pa je sprožiti mehanizem za zmanjšanje frekvence in povzročiti močan padec zmogljivosti.

Zato bo Intel izdelal procesor Core serije Y z močjo 4,5 W ~ 9 W, ki bo temeljil na 15 W TDP serije U, in dodatno zmanjšal glavno frekvenco in turbo frekvenco, da bi izpolnil okolje pasivnega hlajenja brez ventilatorjev.

Hladna plošča iz kompozitne zlitine kaže svoje prednosti pri hlajenju prenosnika

Trenutno imajo hladilni sistemi, ki uporabljajo kombinacijo toplotnih cevi, hladilnih ponorov in ventilatorjev, velik delež trga za upravljanje toplote prenosnih računalnikov in so najbolj zrela in stroškovno najučinkovitejša rešitev za hlajenje prenosnih računalnikov.

Prenosni računalniki običajno uporabljajo 2-3, celo 5 ploskih toplotnih cevi za prenos toplote CPU-ja ali GPU-ja na hladilno telo, nato pa uporabljajo zračni tok ventilatorja za odvajanje toplote v zrak z diskretnim toplotne plavuti.

Toplotna cev je običajno privarjena na hladno ploščo iz bakrenega materiala, nato pa se nanese tanek sloj toplotnega vmesnega materiala (toplotno prevodna silikonska mast), da pride v stik s čipom CPU ali GPU za izmenjavo toplote. Toplota čipa mora najprej preiti skozi hladno ploščo, preden se prenese na toplotno cev.

Na podlagi celovitega upoštevanja razvojnega statusa materialov in skupnih stroškov hladilnega modula oblikovalci pogosto izberejo baker kot material hladne plošče. Nedavno so Intelovi raziskovalci ugotovili, da hladilni sistem prenosnega računalnika z zamenjavo tradicionalne bakrene hladne plošče s hladno ploščo iz kompozitne zlitine z višjo toplotno prevodnostjo kaže večjo učinkovitost, kar prinaša občutne izboljšave zmogljivosti naprave.

Prenos toplote je uravnotežen, da se prepreči suho zgorevanje toplotne cevi

Območje vroče točke SoC ni enakomerno razporejeno med toplotnimi cevmi. Simulacija CFD je pokazala, da ko se vroča točka SoC nahaja pod srednjo toplotno cevjo, bakrena hladna plošča ne more hitro razpršiti toplote okoli, kar ima za posledico neravnovesje toplotnega toka; toplote med trajanjem razpočne moči Več vstopi v srednjo toplotno cev, medtem ko toplotne cevi na obeh straneh prepuščajo manj toplote, kar lahko povzroči suho zgorevanje srednje toplotne cevi in ​​zmanjša splošno toplotno učinkovitost sistema.

Toplotna prevodnost bakrenih hladnih plošč je 385 W/mK, medtem ko je toplotna prevodnost materiala iz zlitine srebra in diamanta kar 900 W/mK.

Višja toplotna prevodnost pomeni, da lahko toplota SoC hitreje difundira v hladni plošči.

Temperaturna razlika je manjša. Dejstva so tudi dokazala, da je porazdelitev toplote v hladni plošči materiala zlitine bolj enakomerna, toplota pa se prenaša na tri toplotne cevi na uravnotežen način, pri čemer se izogne ​​čezmernemu prenosu toplote na srednjo toplotno cev in izboljša učinkovitost izrabe toplotne cevi. toplotna cev.