Intel spodbuja številne inovacije za hlajenje čipov naslednje generacije z močjo do 2000 W
Glede na Intelovo uradno spletno mesto Intelovi raziskovalci raziskujejo nove rešitve za hlajenje čipov naslednje generacije z močjo do 2000 W. Intel je dejal, da bo obravnaval toplotne izzive čipov naslednje generacije z "novimi materiali in strukturnimi inovacijami".
Te rešitve obsegajo vse od izboljšav 3D parnih komor (radiatorjev parnih komor) in hlajenja s curkom tekočine do optimiziranih zasnov, povezanih s potopnim hlajenjem.
Intel načrtuje spodbujanje gostote nukleacijske točke pri dvofaznem hlajenju z izboljšanimi vrelnimi prevlekami, izboljšanje zmožnosti jedrnega vrenja delovne tekočine parne komore in zmanjšanje kontaktne toplotne odpornosti. Raziskovalci načrtujejo, da bodo znatno razširili obseg uporabe te 3D parne komore z ultra nizko toplotno odpornostjo.
Po letih raziskovanja aplikacij je Intel prepričan, da je potopno tekočinsko hlajenje odlična, okolju prijazna rešitev za hlajenje z nizkimi emisijami ogljika. Intel sodeluje z dobavitelji industrije tekočinskega hlajenja pri inoviranju modelov potopnega hlajenja.
Obstajajo nekatere študije, ki kažejo, da imajo hladilni odvodi v obliki koral z notranjimi značilnostmi, podobnimi utorom, največji potencial za zunanje koeficiente prenosa toplote pri dvofaznem potopnem hlajenju. Intel predvideva uporabo aditivnega izdelave (AM) za realizacijo hladilnih odvodov v obliki koral in predvideva integracijo votlin 3D parne komore v te potopljene hladilne odvode za izboljšanje zmogljivosti prenosa toplote.
Poleg tega si Intelovi raziskovalci prizadevajo izboljšati nize mikrofluidnih curkov za hlajenje zmogljivih čipov. Predvidevajo šobo za tekočino, ki bi jo lahko integrirali s standardnim pokrovom paketa čipov, s hladilnimi curki, ki jih regulira AI, razpršene neposredno na površino čipa, s čimer bi odstranili toplotni vmesnik in zmanjšali toplotni upor.
Intel je dejal, da je module z več čipi vedno težje hladiti, zato je to tehnologijo mogoče prilagoditi za vsako strukturo, učinkovito ciljati na vroče točke za hlajenje, kar omogoča, da procesorji delujejo pri nižjih temperaturah in delujejo z enako močjo. Povečajte za 5% do 7%.
