IMEC spray hlajenje za toplotno raztopino čipov
Razvoj visokokakovostnega elektronskega sistema vnaša višje in višje zahteve glede zmogljivosti za razsip toplote. Tradicionalna toplotna raztopina je pritrditev toplotnega izmenjevalnika na pomivalno korito, nato pa grelni pomivalnik pritrdite na zadnji del čipa. Te medsebojne povezave imajo toplotni vmesnik med seboj povezane materiale (TIMS), ki proizvajajo fiksno toplotno odpornost in jih ni mogoče premagati z uvedbo učinkovitejših hladilnih rešitev. Neposredno hlajenje na zadnji strani čipa bo učinkovitejše, obstoječe hladilne mikrokanlne rešitve pa bodo proizvajale temperaturni gradient na površini čipa.
Idealna rešitev za hlajenje čipov je razpršilni hladilnik z razporejeno hladilno vtičnico. Neposredno nanese hladilne tekočine v medsebojnem stiku s čipom, nato pa jo prši navpično na površino čipa, kar lahko zagotovi, da imajo vse tekočine na površini čipa enako temperaturo in skrajšajo čas stika med hladilnim in čipom. Vendar pa ima obstoječi razpršilni hladilnik slabosti, bodisi ker je drag na osnovi silikona, ali pa so njegov premer šobe in postopek uporabe nezdružljivi s postopkom pakiranja čipov.
IMEC je razvil nov razpršilni čip hladilnik. Prvič, visok polimer se uporablja za zamenjavo silicijo za zmanjšanje proizvodnih stroškov; Drugič, z visoko natančno 3D tehnologijo za izdelavo tiskanja, ne le šoba je le 300 mikronov, ampak tudi toplotni zemljevid in kompleksno notranjo strukturo se lahko ujemajo s prilagoditvijo šobe grafično oblikovanje, in proizvodni stroški in čas se lahko zmanjša.
IMEC-ov pršilni hladilnik dosega visoko učinkovitost hlajenje. Pri pretoku hladilne vode 1 L / min zvišanje temperature čipa na površino 100W / cm2 ne sme presegati 15 °C. Druga prednost je, da je pritisk, ki ga uporablja ena kapljica, tako nizek kot 0,3bar skozi pametno notranjo zasnovo. Ti kazalniki uspešnosti presegajo standardne vrednosti tradicionalnih hladilnih rešitev. V tradicionalni raztopini lahko samo toplotni vmesnik povzroči dvig temperature 20-50 °C. Poleg prednosti učinkovite in nizkocenovne izdelave je velikost REŠITVE IMEC veliko manjša od velikosti obstoječih rešitev, ki se bolje ujema z velikostjo paketa čipov in podpira zmanjšanje paketa čipov in učinkovitejše hlajenje.
