Embalaža in hlajenje IC sta ključnega pomena za izboljšanje zmogljivosti čipov

Z nenehnim izboljševanjem povpraševanja po aplikacijah za usposabljanje in sklepanje terminalskih izdelkov, kot so strežniki in podatkovni centri na področju umetne inteligence, se HPC čip razvija v 2.5d/3d IC embalaži.

Če za primer vzamemo arhitekturo pakiranja IC 2.5d/3d, bo integracija pomnilnika in procesorja v gruči ali 3D zlaganje gor-dol pomagalo izboljšati računalniško učinkovitost; V delu mehanizma za odvajanje toplote je mogoče v zgornji del pomnilnika HBM ali tekočinskega hlajenja vnesti plast z visoko toplotno prevodnostjo, da se izboljša ustrezen prenos toplote in računalniška moč čipa.

Trenutna 2.5d/3d IC embalažna struktura razširja širino črte visokokakovostnega sistema z enim čipom SOC, ki ga ni mogoče hkrati miniaturizirati, kot so pomnilnik, komunikacijski RF in procesorski čip. S hitro rastjo aplikacij terminalov, kot so strežniki in podatkovni centri na trgu čipov HPC, spodbuja stalno širitev aplikacijskih scenarijev, kot je terensko usposabljanje z umetno inteligenco) in sklepanje, kot so TSMC, Intel Samsung, Sunmoon in drugi proizvajalci rezin. , proizvajalci IDM ter embalaže in testiranje OEM in drugi veliki proizvajalci so se posvetili razvoju ustrezne tehnologije pakiranja.

Glede na smer izboljšanja 2.5d/3d IC embalaže, jo lahko grobo razdelimo na dve vrsti glede na izboljšanje stroškov in učinkovitosti.

1. Prvič, po oblikovanju grozda pomnilnika in procesorjev ter uporabi rešitve 3D zlaganja poskušamo rešiti težave, da so procesorski čipi (kot so CPU, GPU, ASIC in SOC) razpršeni povsod in ne morejo integrirati učinkovitosti delovanja . Poleg tega je pomnilnik HBM združen v gruče, medsebojne zmogljivosti shranjevanja in prenosa podatkov pa so integrirane. Končno sta pomnilniška in procesorska gruča zložena navzgor in navzdol v 3D, da tvorita učinkovito računalniško arhitekturo, da učinkovito izboljšata splošno računalniško učinkovitost.

2. Protikorozijska tekočina se vbrizga v procesorski čip in pomnilnik, da se oblikuje tekoča hladilna raztopina, ki poskuša izboljšati toplotno prevodnost toplotne energije s transportom tekočine, da se poveča hitrost odvajanja toplote in učinkovitost delovanja.

Trenutno arhitektura embalaže in mehanizem za odvajanje toplote nista idealna, kar bo postalo pomemben indeks izboljšave za izboljšanje računalniške moči čipa v prihodnosti.