Kako ohladiti PCB ploščo
Pri elektronski opremi bo med delovanjem nastajala določena toplota, tako da se bo notranja temperatura opreme hitro dvignila. Če toplote ne odvedemo pravočasno, se bo oprema še naprej segrevala, naprave bodo odpovedale zaradi pregrevanja, zanesljivost elektronske opreme pa bo padla. Zato je zelo pomembno, da dobro segrejete vezje.
Zasnova tiskanega vezja je nadaljnji proces, ki natančno sledi načelni zasnovi. Kakovost oblikovanja neposredno vpliva na učinkovitost izdelka in trženjski cikel. Vemo, da imajo naprave na vezju svoje delovno temperaturno območje okolice. Če presežejo to območje, se bo delovna učinkovitost naprav močno zmanjšala ali ne bo delovala, kar bo povzročilo poškodbe naprave. Zato je odvajanje toplote ključni dejavnik pri načrtovanju PCB.
Odvajanje toplote tiskanega vezja je povezano z izbiro plošče, izbiro komponent, postavitvijo komponent in tako naprej. Med njimi ima postavitev pomembno vlogo pri odvajanju toplote PCB in je ključna povezava pri načrtovanju odvajanja toplote tiskanega vezja. Inženir mora pri izdelavi načrta upoštevati naslednje vidike:
1. Komponente z visokim segrevanjem in visokim sevanjem so zasnovane in nameščene na drugo tiskano vezje, tako da izvajajo ločeno centralizirano prezračevanje in hlajenje, da se prepreči medsebojno motenje glavne plošče;
2. Toplotna zmogljivost na površini tiskanega vezja mora biti enakomerno porazdeljena. Naprav z visoko močjo ne postavljajte na centraliziran način. Če je to neizogibno, postavite nizke komponente pred zračnim tokom in zagotovite, da zadosten pretok hladilnega zraka teče skozi območje koncentracije porabe toplote.
3. Pot prenosa toplote naj bo čim krajša
4. Naredite čim večji prerez prenosa toplote
5. Smer prisilnega prezračevanja je skladna s smerjo naravnega prezračevanja
6. držite dovod in izpust zraka na zadostni razdalji
7. Zračni kanal dodatnih hčerinskih plošč in naprav mora biti skladen s smerjo prezračevanja
8. Grelna naprava mora biti nameščena nad proizvodom, kolikor je le mogoče, in na kanalu za pretok zraka, kadar razmere to dopuščajo
9. Komponente z veliko toploto ali tokom ne smejo biti nameščene na vogale in okoliške robove vezja s slepimi luknjami. Radiatorje je treba namestiti čim dlje od drugih komponent in zagotoviti, da je kanal za odvajanje toplote neoviran
Sinda Thermal ima bogate izkušnje pri zagotavljanju toplotnih rešitev za različne aplikacije za stranke. Nudimo lahko različne vrste hladilnikov in hladilnikov, ki vključujejo hladilno telo iz ekstrudiranega aluminija, visoko zmogljivo hladilno telo, bakreno hladilno telo, hladilno telo z režami, ploščo za tekočino za hlajenje in toplotno cevno telo. kontaktirajte nas, če imate kakršna koli vprašanja o toplotni rešitvi.
