Odkrivanje puščanja helija v hladilniku parne komore

    VC je okrajšava za parno komoro, njeno polno ime pa je: tehnologija odvajanja toplote z vakuumsko votlino. V industriji se na splošno imenuje ravna toplotna cev, plošča za izravnavo temperature in plošča za izravnavo toplote. Z nenehnim izboljševanjem gostote moči čipov se VC široko uporablja pri odvajanju toplote CPE, NP, ASIC in drugih visokozmogljivih naprav.

copper vapour sink-1

Za odvajanje toplote mobilnih telefonov je grafit na splošno glavni material, kar lahko imenujemo prva generacija odvajanja toplote. Tekočinsko hlajenje z bakrenimi cevmi je druga generacija tehnologije odvajanja toplote, medtem ko je parna komora najnovejša tretja generacija tehnologije odvajanja toplote. Tekočinsko hlajenje VC je mogoče obravnavati kot tehnologijo nadgradnje dimenzij hlajenja s tekočino iz bakrenih cevi. Čeprav oba temeljita na principu faznega prehoda plin-tekočina, je razlika v tem, da ima toplotna cev samo "linearno" efektivno toplotno prevodnost v eni smeri, medtem ko je VC enakovredna dimenzijski nadgradnji od "linije do površine". ", ki lahko bolje odvaja toploto iz vseh smeri.

Vapour Chamber Liquid Cooling-6

Zakaj je odkrivanje puščanja helija potrebno za preskus parne komore:

Če je izdelek VC slabo zatesnjen, bo učinkovitost odvajanja toplote zmanjšana, zato je potrebno odkrivanje puščanja. Z vakuumiranjem votline, ko pravi prostor in ozadje detektorja helija dosežeta določeno vrednost, vbrizgajte helij na površino izdelka. Če izdelek pušča, bo helij vstopil v izdelek skozi luknjo za puščanje in ga končno zaznal detektor helija za prikaz stopnje puščanja v realnem času, da bi našli točko puščanja. Izdelek je mogoče tudi zaviti v helij, da se zazna skupna stopnja puščanja.

Copper Vapour Chamber Heatsink-1

Morda vam bo všeč tudi

Pošlji povpraševanje