Razlika med termično mastjo in tekočo kovino
Termična pasta je trenutno najpogosteje uporabljen toplotni material, zlasti za procesorje. Pri nakupu hladilnikov je običajno priložena silikonska mast. Obstaja napačno prepričanje, da več ko nanesete, boljša je toplotna učinkovitost. Vloga silikonske masti je, da se podstavek hladilnega telesa in zgornji pokrov procesorja bolj prilegata, ker je med podnožjem hladilnega telesa in zgornjim pokrovom procesorja veliko nevidnih vrzeli. Torej, pri zagotavljanju, da je mogoče zapolniti vrzeli med zgornjim pokrovom procesorja in hladilnikom, tanjša kot je toplotno prevodna silikonska plast, tem bolje. Njegov glavni namen je zapolniti vrzeli, zato več ko nanesete, boljši je učinek. Včasih ima lahko prevelika količina celo nasprotni učinek.
Poleg samega hladilnika je termalno mast mogoče kupiti tudi posebej. Uporabniki začetniki lahko enostavno ocenijo delovanje silikonske masti s preverjanjem njene toplotne prevodnosti (v W/m? K). Ta koeficient opisuje zmogljivost toplotne prevodnosti na enoto površine, debelino in temperaturno razliko v stacionarnih pogojih. Večji kot je koeficient, boljši je toplotni hladilni učinek.
Največja razlika med tekočimi kovinskimi hladilnimi sredstvi in silikonsko mastjo je v njihovem materialu. Tekoča kovina je narejena iz tekoče kovine in njena toplotna prevodnost je običajno boljša. Čeprav ima tekoča kovina boljšo toplotno prevodnost, je njena priljubljenost veliko slabša od silikonske masti, predvsem zaradi njene močne prepustnosti. Postopoma bo prodrl v ohišje procesorja in hladilno telo, čeprav ne bo poškodoval čipa procesorja, lahko pa zamegli oznako procesorja, kar je težava za uporabnike, ki ga nameravajo prodati rabljenega. Poleg tega ima uporaba tekoče kovine tudi določene težave in pozornost. Prekomerna uporaba in prelivanje lahko povzročita poškodbe matične plošče, zlasti pri prenosnih računalnikih, ki zlahka iztečejo, če jih dvignete pod velikimi obremenitvami in visokimi temperaturami.
Trenutno je razmeroma malo izdelkov, ki uporabljajo tekočo kovino za odvajanje toplote. V preteklosti je večina procesorjev uporabljala tehnologijo termalne masti, zato bi se nekateri uporabniki odločili za zamenjavo tekoče kovine, da bi izboljšali delovanje procesorja. Vendar večina današnjih procesorjev uporablja tehnologijo odvajanja toplote s trdim spajkanjem in učinek odpiranja pokrova za zamenjavo tekoče kovine je omejen, tveganje pa veliko, kar lahko poškoduje CPE in ni priporočljivo za splošne uporabnike.
