Nova tehnologija toplotnega upravljanja z bakrenim premazom

Elektronske naprave proizvajajo toploto, ki jo je treba odvajati. Če tega ne storite, lahko visoke temperature vplivajo na delovanje opreme in celo poškodujejo opremo in okolico. Tradicionalni hladilniki običajno zahtevajo podnožje hladilnika in rebra, ki so običajno nameščena na vrhu elektronskih naprav in usmerjajo toploto na rebra. Na žalost se v mnogih primerih večina toplote ustvari na dnu elektronskih naprav. To pomeni, da hladilni mehanizem ni nameščen tam, kjer je potreben za doseganje optimalne učinkovitosti.

V zadnjih letih so proizvajalci toplote razvili nov način hlajenja, ki zagotavlja številne prednosti, med katerimi je najpomembnejša prostorska učinkovitost. V primerjavi s tradicionalnimi metodami je bila prostorninska moč opreme bistveno izboljšana. Glavni material, uporabljen v novem načrtu, je baker, ki je relativno poceni. Bakrena prevleka v celoti pokriva celotno opremo, tako da nobeno območje, ki proizvaja toploto, ni prezrto. Ta tehnična rešitev ne zahteva toplotnih vmesnikov, oprema in bakrena prevleka pa sta v bistvu integrirana. Poleg tega ni potreben dodaten hladilnik.

V študiji so premazno raztopino primerjali s standardno radiatorsko rešitvijo in rezultati so pokazali, da lahko premaz v primerjavi z radiatorjem doseže zelo podobne toplotne lastnosti ali celo boljše. Vendar pa so naprave, ki uporabljajo nove rešitve, veliko manjše od tistih, ki uporabljajo hladilna telesa, saj so slednji zajetni. To pomeni, da je moč na enoto prostornine veliko večja, s 740-odstotnim povečanjem moči na enoto prostornine.

Inženirji še vedno proučujejo zanesljivost in vzdržljivost premazov, kar je ključnega pomena za sprejem v industriji. Če se premaz lahko uporablja tako v zraku kot v vodi hkrati, bo to v veliko pomoč pri napredku tehnoloških rešitev v industriji odvajanja toplote. Ta stalna prizadevanja spodbujajo prehod novih rešitev na različne aplikacije v industrijski in komercialni proizvodnji, vključno s hlajenjem močnostne elektronike, termalnim upravljanjem podatkovnih centrov in hlajenjem električnih strojev.