Uporaba termične PAD v IC matične plošče
Toplotno prevodni mehki silikonski PAD med glavno ploščo IC in hladilnim odvodom ali lupino ima več prednosti pri uporabi odvajanja toplote glavne plošče IC kot tradicionalni toplotno prevodni srednji materiali, kot so toplotno prevodna silikonska mast, tradicionalno toplotno prevodno tesnilo, toplotno prevodna keramična plošča in toplotno prevodni material za spremembo faze.
Pod enako vrednostjo K in enakim delovnim okoljem lahko toplotno prevodna mehka silikonska PAD bolje stisne in poveča učinkovito kontaktno površino, da izboljša svojo toplotno prevodnost s površine. Toplotno prevodni mehki silikonski PAD se pogosto uporablja pri odvajanju toplote IC matične plošče. Toplotno prevodna mehka folija je pločevinasti material, ki ga je mogoče poljubno razrezati glede na velikost in obliko grelne naprave matične plošče IC. Ima dobro toplotno prevodnost in izolacijske lastnosti. Njegova funkcija je zapolniti vrzel med ogrevalno napravo in radiatorjem. Je idealen izdelek za zamenjavo binarnega sistema za odvajanje toplote toplotno prevodne silikonske masti toplotno prevodne paste.
Toplotna prevodnost se giblje od 1 do 8, debelina postopka pa od 0,3 mm do 5 mm. Prav tako se lahko poveča na 10 mm glede na posebne zahteve kupcev. Ko se debelina poveča, zmogljivost ni primerljiva z drugimi toplotno prevodnimi materiali. Uporaba toplotno prevodne mehke silikonske blazinice pri hlajenju IC matične plošče je bila zelo zrela. Ne samo, da ima dober učinek toplotne prevodnosti, ampak je tudi zelo priročen za gradnjo proizvodne linije. Toplotno prevodna mehka silikonska blazinica ima lastno viskoznost, super mehka in enostavna za uporabo. Odtrgajte zaščitno folijo, da bo površina lepila čista in gladka. Lahko se prilepi enkrat. Delovna temperatura je običajno - 50 stopinj ~ 200 stopinj. Je zelo dober toplotno prevoden material za industrijske izdelke.
Toplotno prevodna mehka silikonska blazinica se ne uporablja samo pri odvajanju toplote IC matične plošče, temveč se tudi uspešno in široko uporablja v visoko učinkoviti in visoko ogrevalni opremi, kot so avtomobili, vrhunska industrijska krmilna in medicinska elektronika, mobilna in komunikacijska oprema, gonilnik za množično shranjevanje visoke hitrosti in tako naprej.
