AI poganja toplotno revolucijo, 3D-VC pa odklene vrhunec!
Zaradi generativne norije AI, ki jo je sprožil ChatGPT, in visokih zahtev po računalniški moči za avtonomno vožnjo in aplikacije modelov velikih podatkov je trg strežnikov AI ohranil hitro rast. Podatki IDC kažejo, da bo svetovni trg strežnikov z umetno inteligenco leta 2021 dosegel 15,6 milijarde ameriških dolarjev, svetovni trg strežnikov z umetno inteligenco pa bo leta 2025 dosegel 31,8 milijarde ameriških dolarjev.
Moč nove generacije strežnikov AI narašča korak za korakom in se približuje meji zračnega hlajenja in odvajanja toplote. Vodilna družba za strežnike z umetno inteligenco NVIDIA poleg tega, da aktivno uvaja rešitve za tekoče hlajenje na svoji najnovejši platformi, konfigurira tudi 3D-VC (3D parna komora) hlajenje na nekaterih čipih GPU z umetno inteligenco.
Vsak strežnik NVIDIA AI je na splošno opremljen s 4 do 8 grafičnimi procesorji, moč vsakega čipa pa znaša od 300 W do 700 W, kar zahteva zelo visoke toplotne rešitve, zaradi česar se rešitev zračnega hlajenja premakne s tradicionalnih ravnih VC na 3D-VC .
3D-VC se razlikuje od tradicionalnih parnih komor. Pri tradicionalni zasnovi je parna komora nameščena na vrhu čipa in prenaša toploto na več toplotnih cevi v sekundarnem sklopu, nato pa toplotne cevi prenašajo toploto na skupino reber. Zaradi ločene zasnove parne komore in toplotne cevi se poveča razdalja prenosa toplote in poveča toplotni upor.
3D-VC razširja zasnovo toplotne cevi v telo parne komore. Vakuumska komora parne komore in toplotna cev sta povezani v eno votlino. Kapilarna struktura povratne delovne tekočine toplotne cevi je prav tako integrirana s povezavo parne komore, tako da je toplota enakomerno porazdeljena. Toplotna energija s plošče se hitreje prenese na toplotno cev in nato na paket reber.
V primerjavi s tradicionalnimi parnimi komorami lahko 3D-VC odvaja več toplote. Na ta način lahko prenese več kot 300 W moči v zasnovi z manjšo velikostjo modula, ne da bi povzročil pretirano povečanje velikosti strežnika.
Poleg tega je še ena pomembna uporaba 3D-VC v vrhunskih igralnih grafičnih karticah, katerih zmogljivosti odvajanja toplote lahko pokrivajo serijo NVIDIA RTX40 ali serijo AMD RX70 do 400 W.
Ker glavne blagovne znamke grafičnih kartic, kot je MSI, vse bolj dajejo prednost rešitvam za hlajenje 3D-VC, je 3D-VC pozdravil dve glavni aplikaciji, strežnike AI in vrhunske grafične kartice.
MSI je na letošnjem Computexu predstavil svojo tehnologijo parne komore DynaVC, ki uporablja 3D parno komoro in jo kombinira z zloženimi toplotnimi cevmi, namesto da bi toplotne cevi integriral ločeno. Ta tehnologija naj bi pomagala skrajšati razdalje prenosa toplote in olajšala bolj neposreden prenos toplote na tekočino v votlini 3D-VC.
