6 načinov hlajenja elektronskih naprav
S hitrim razvojem visokofrekvenčne, visoke hitrosti in tehnologije integriranega vezja elektronskih naprav se je skupna gostota moči elektronskih komponent znatno povečala, fizična velikost pa postaja vse manjša in gostota toplotnega toka narašča. Zato vpliva na delovanje elektronskih komponent, kar zahteva učinkovitejši toplotni nadzor. Kako rešiti problem odvajanja toplote elektronskih komponent je v središču sedanje faze. Zato ta članek na kratko analizira metodo odvajanja toplote elektronskih komponent.
Na učinkovito odvajanje toplote elektronskih komponent vplivata princip prenosa toplote in mehanika tekočin. Odvajanje toplote električnih naprav je nadzor delovne temperature elektronske opreme, da se zagotovi temperatura in varnost njenega dela. Vključuje predvsem različne vsebine odvajanja toplote in materialov. Na tej stopnji so glavne metode odvajanja toplote predvsem naravna konvekcija, zračna prisilna konvekcija, tekočinsko hlajenje, hlajenje, poglabljanje, toplotne cevi in druge metode.
1. Naravna konvekcija
Naravno odvajanje toplote ali metoda hlajenja je v naravni situaciji in učinki katere koli zunanje pomožne energije niso sprejemljivi. Z lokalno toploto nadzira nadzor temperature okolice. Glavna uporaba je več načinov toka in naravne konvekcije. Med njimi se metode naravnega odvajanja toplote in hlajenja večinoma uporabljajo za opremo z nizko porabo energije in komponente z relativno nizko gostoto toplotnega toka z nizkimi zahtevami za nadzor temperature in komponente z nižjimi zahtevami za nadzor temperature. Ta metoda se lahko uporablja tudi v stanju tesnjenja in gosto sestavljenih naprav, ki jih ni treba uporabljati v drugih hladilnih tehnologijah. V nekaterih primerih, ko so zahteve glede zmogljivosti odvajanja toplote sorazmerno nizke, bodo značilnosti elektronskih naprav uporabljene tudi za ustrezno povečanje vpliva toplotnega odvajanja toplote ali sevanja v bližini. sposobnost.
2, zračna prisilna konvekcija
Glasbeno hlajenje ali metoda hlajenja je način za pospešitev pretoka zraka okoli elektronskih komponent prek ventilatorja in drugih metod za odvzem kalorij. Ta metoda je preprosta in priročna, učinek uporabe pa je pomemben. Ta metoda se lahko uporabi v elektronski komponenti, če je prostor velik, zračni tokovi ali nameščene naprave za odvajanje toplote. V praksi je glavna metoda za izboljšanje te vrste sposobnosti širjenja toplote naslednja: potrebno je ustrezno povečati celotno površino odvajanja toplote in ustvariti relativno velik koeficient kroženja toplote na površini odvajanja toplote.
V praksi se pogosto uporablja metoda povečanja površine odvajanja toplote radiatorja. V tehniki se površina radiatorja razširi z metodo krilne tablete, nato pa se okrepi učinek prenosa toplote. Krilo tableto lahko razdelimo na različne oblike, površino nekaterih termičnih elektronskih naprav in naprav za izmenjavo toplote, ki se uporabljajo v zraku. Uporaba tega načina lahko zmanjša toplotno pogrezanje in toplotno odpornost ter lahko tudi izboljša učinek odvajanja toplote. Kot pri nekaterih elektronikah z relativno veliko močjo se lahko za obdelavo uporabi metoda spojlerja v zraku. Z dodajanjem krogle krogle radiatorju lahko uvedba spojlerja v polje površinskega toka radiatorja poveča izmenjavo toplote. Učinek.
3, tekoče hlajenje
Metoda uporabe tekočinskega hlajenja v elektronskih komponentah za hlajenje je metoda hlajenja, ki temelji na čipu in komponentah čipa. Hlajenje s tekočino lahko razdelimo na dva načina: neposredno hlajenje in posredno hlajenje. Metoda posrednega hlajenja s tekočino je v neposrednem stiku elektronske komponente s tekočim hladilnim sredstvom, ki se uporablja. Prek sistema vmesnega medija se pomožna naprava, kot so moduli za tekočino, moduli za toplotno prevodnost, moduli za curek tekočine in tekoči substrati, uporabljajo v termičnih komponentah za izstrelitev. Pass. Metoda neposrednega hlajenja s tekočino se lahko imenuje tudi metoda potopnega hlajenja, to je neposredni stik s povezanimi elektronskimi komponentami, absorbiranje kalorij in odvzem toplote skozi hladilnik, predvsem zato, ker je nekatera prostorninska gostota toplotne porabe relativno visoka ali v okoljih z visoko temperaturo v visokih temperaturna okolja. Aplikacijska naprava.
4, hlajenje
Hladilne metode hlajenja ali hlajenja vključujejo predvsem hlajenje in hlajenje hladilnega sredstva in hlajenje PCLTier. Tudi metode, sprejete v različnih okoljih, so različne. Treba je celovito uporabiti dejansko stanje. Fazna sprememba hladilnega sredstva je način, da absorbirate veliko kalorij s fazno spremembo hladilnega sredstva, ki lahko ohladi elektronsko napravo ob določenih priložnostih. Splošno stanje je predvsem toplota v okolju zaradi izhlapevanja hladilnega sredstva, ki vključuje predvsem dve vrsti: prostorninsko vrenje in pretočno vrenje. Pod splošnimi pogoji ima tehnologija globokega hlajenja pomembno vrednost in vpliv tudi pri hlajenju elektronskih komponent. V nekaterih računalniških sistemih z relativno veliko močjo je mogoče uporabiti tehnologijo globokega hlajenja, ki ne more samo izboljšati učinkovitosti kroženja, temveč je tudi število hlajenja in temperaturno območje relativno široko. višje. Pcltier hlajenje se uporablja za odvajanje toplote ali hlajenje s polprevodniškim hlajenjem. Ima prednosti majhnih instalacij, priročne namestitve in močne kakovosti ter enostavne za razstavljanje. Ta metoda se imenuje tudi metoda hlajenja s toplotno močjo. To je posledica učinka PCLTier samega polprevodniškega materiala. Električna lutka se lahko oblikuje pod delovanjem serije prek različnih polprevodniških materialov. Na ta način lahko dosežemo učinek hlajenja. Ta metoda je tehnologija hlajenja in pomeni ustvarjanje negativne toplotne odpornosti. Njegova stabilnost je relativno visoka, vendar zaradi relativno visokih stroškov, relativno nizke učinkovitosti, v nekem relativno kompaktnem obsegu in nizkih zahtev za hlajenje, nizke zahteve za hlajenje pa so nizke, nizke zahteve za hlajenje so nizke. Uporaba v okolju. njegova temperatura odvajanja toplote manjša ali enaka 100 stopinj C; hladilna obremenitev Manjša ali enaka 300 W.
5, poglabljanje
Gre za prenos toplote iz elementa za prenos toplote, ki prenaša toploto na element za prenos toplote v drugo okolje. V procesu integracije elektronskih vezij so se elektronske naprave z veliko močjo postopoma povečevale, velikost elektronskih naprav pa je postajala vedno manjša. V zvezi s tem to zahteva, da mora sama naprava za odvajanje toplote imeti določene pogoje za odvajanje toplote, sama naprava za odvajanje toplote pa mora imeti tudi določene pogoje za odvajanje toplote. Ker ima tehnologija toplotnih cevi določeno toplotno prevodnost in dobre temperaturne značilnosti, ima prednosti degeneracije gostote toplotnega toka in dobre termične temperaturne značilnosti v aplikaciji. Lahko se hitro prilagodi okolju. Lahko učinkovito izpolnjuje značilnosti prilagodljive, visoke učinkovitosti in zanesljivosti naprave za odvajanje toplote. Na tej stopnji se pogosto uporablja v električni opremi, hlajenju elektronskih komponent in odvajanju toplote polprevodniških komponent. Toplotna cev je način visoke učinkovitosti in metoda prenosa toplote. Široko se uporablja pri odvajanju toplote elektronskih komponent. V praksi je treba različne tipe tipov oblikovati ločeno, pri čemer je treba analizirati vpliv dejavnikov, kot so gravitacija in zunanje sile, na različne vrste zahtev. V procesu načrtovanja zasnove toplotne cevi je treba analizirati materiale, postopke in čistost proizvodnje, kakovost izdelka pa je treba strogo nadzorovati ter izvajati spremljanje temperature in obdelavo.
6, toplotna cev
Tipična toplotna cev je sestavljena iz ovoja cevi, poroznega jedra in delovnega medija. Po absorpciji toplotne uparitve, ki jo ustvari vir toplote iz odseka za izhlapevanje v stanju vakuuma, delovna kakovost hitro teče v odsek kondenzata pod delovanjem majhnih razlik v tlaku in sprosti toploto v hladni vir, da se kondenzira v tekoči kondenzat in nato posesa vpojne jedrne dlake. Nazaj izparilni del iz kondenzacijskega dela pod delovanjem sile in nato absorbirajte toploto, ki jo ustvari vir toplote. Na ta način se toplota neprekinjeno prenaša iz izparilnega dela v kondenzacijski del. Največja prednost toplotne cevi je, da lahko prepusti veliko količino toplote, ko je temperaturna razlika majhna. Relativna toplotna prevodnost je nekaj stokrat večja od bakra, ki se imenuje "skoraj superprevodna toplota", vendar ima vsaka toplotna cev mejo prenosa toplote. Ko toplotna zmogljivost konca pare preseže mejno vrednost, bo ves delovni medij v toplotni cevi izparel, kar bo povzročilo okvaro toplotne cevi v procesu kroženja.
