-
06
Mar, 2024
Mikrokanalna tekočinsko hlajena plošča s toplotnimi rešitvami parne komoreS hitrim razvojem komunikacijske tehnologije nenehno narašča tudi toplotna moč elektronskih naprav. Poraba energije vsake razvijajoče se generacije izdelkov se poveča za približno 30 % do 50 %. Nenehn
-
26
Feb, 2024
Kako tehnologija 3D VC dobro deluje v hladilnem sistemu postaje 5GS hitrim razvojem tehnologije 5G sta učinkovito hlajenje in toplotno upravljanje postala pomembna izziva pri načrtovanju baznih postaj 5G. V tem kontekstu 3D VC tehnologija (tridimenzionalna dvofazna
-
05
Feb, 2024
Kako poteka uporaba tekočinskega hlajenja v stikalni ploščiZ naraščanjem interneta, računalništva v oblaku in velikih podatkovnih storitev se skupna poraba energije podatkovnih centrov povečuje, vse več pozornosti pa je deležna tudi njihova energetska učinkov
-
29
Jan, 2024
Mikrokanalna tehnologija hlajenja čipovTekočinsko hlajenje je prihodnost podatkovnih centrov. Zrak ne prenese gostote moči, ki doseže podatkovno dvorano, zato v povezavo teče gosta tekočina z visoko toplotno zmogljivostjo. Ko se toplotna g
-
18
Jan, 2024
Toplotna zasnova stikalne plošče s tekočinskim hlajenjemZ naraščanjem interneta, računalništva v oblaku in velikih podatkovnih storitev se skupna poraba energije podatkovnih centrov povečuje, vse več pozornosti pa je deležna tudi njihova energetska učinkov
-
15
Jan, 2024
Zakaj 5G od elektronskih naprav zahteva večjo toplotno zmogljivost?S prihodom dobe 5G se oblikovanje izdelkov elektronskih naprav razvija v smeri lahkosti, inteligence in večnamenskosti. Prihod dobe 5G zahteva, da imajo izdelki elektronskih naprav bolj inteligentne f
-
09
Jan, 2024
Razvoj in uporaba parne komoreS pojavom in hitrim razvojem mobilne komunikacijske tehnologije pete generacije (tehnologija 5G) se elektronski izdelki, zlasti pametni telefoni, tablični računalniki in drugi izdelki, vse bolj usmerj
-
02
Jan, 2024
Mikrokanalna tekočinsko hlajena plošča s toplotnimi rešitvami parne komoreS hitrim razvojem komunikacijske tehnologije nenehno narašča tudi toplotna moč elektronskih naprav. Poraba energije vsake razvijajoče se generacije izdelkov se poveča za približno 30 % do 50 %. Nenehn
-
25
Dec, 2023
Kompozitna mikrokanalna tekočinsko hlajena plošča s toplotnimi rešitvami parn...S hitrim razvojem komunikacijske tehnologije nenehno narašča tudi toplotna moč elektronskih naprav. Poraba energije vsake razvijajoče se generacije izdelkov se poveča za približno 30 % do 50 %. Nenehn
-
20
Dec, 2023
3D VC pomaga baznim postajam 5G, da so lahke in visoko integriraneS hitrim razvojem tehnologije 5G sta učinkovito hlajenje in toplotno upravljanje postala pomembna izziva pri načrtovanju baznih postaj 5G. V tem kontekstu 3D VC tehnologija (tridimenzionalna dvofazna
-
16
Dec, 2023
Proizvodni proces toplotne ceviTehnologija toplotnih cevi se je pojavila že leta 1942, ko je Perkins izumil in izboljšal termosifon (preprosta gravitacijska toplotna cev). Po letu 1942 je Gaugler predlagal princip sodobnih toplotni
-
23
Nov, 2023
Tehnologija 3D VC pospešuje razvoj bazne postaje 5GS hitrim razvojem tehnologije 5G sta učinkovito hlajenje in toplotno upravljanje postala pomembna izziva pri načrtovanju baznih postaj 5G. V tem kontekstu 3D VC tehnologija (3D dvofazna tehnologija iz
