Sinda Toplotna Tehnologija Omejeno

Pokličite nas: +8618813908426

E-pošta: castio_ou@sindathermal.com

siJezik
  • slovenščina
  • English
  • 한국어
  • বাংলা
  • Svenska
  • Català
  • Ελληνικά
  • Türkçe
  • עברית
  • Melayu
  • українська
  • اردو
  • Eesti
Sinda  Toplotna  Tehnologija  Omejeno
  • Dom
  • O nas
  • Izdelkov
    • Heat Sink CPU strežnika
    • Hladilnik CPU
    • Spuščeni hladilnik hladilnika
    • Hlajenje s tekočino
    • CNC del
    • Del za žigosanje
    • Hladilnik za tlačno litje
    • Aluminijasti hladilniki
    • Bakreno hladilno telo
    • Hladilno telo s parno komoro
    • Industrijski pomivalnik toplote
    • Ekstrudiranje hladilnika
  • Novice
    • Novice podjetja
    • Novice iz industrije
  • Znanje
    • LED industrija
    • Strežniki in omrežje
    • Potrošniška elektronika
    • Toplotna industrija
    • Avdio, video in gospodinjski aparati
    • Telekomunikacijska industrija
    • Medicinska elektronika
    • Fotovoltaična industrija
    • Napajanje
    • Nova energija
    • Industrijski nadzor
    • Laser
  • Kontaktiraj nas
  • Povratne informacije
  • VR

Potrošniška elektronika

Dom / Znanje / Potrošniška elektronika

Ustrezne industrije znanja

  • 3D VC toplotne rešitve

    Mar 29, 2025

    3D VC toplotne rešitve
  • Pregled in trendi razvoja termoindustrije

    Sep 15, 2023

    Pregled in trendi razvoja termoindustrije
  • Zakaj je termalna pasta potrebna za hlajenje čipov

    Jun 26, 2024

    Zakaj je termalna pasta potrebna za hlajenje čipov

Kontakt

  • castio_ou@sindathermal.com

  • +8618813908426

  • No.1 Shuilong Road, mesto Tangxia, mesto Dongguan, provinca Guangdong, Kitajska

  • 27

    Nov, 2023

    Prednosti hladilnika parne komore

    Ker moč elektronskih naprav narašča, je učinkovito odvajanje toplote postalo glavna skrb. Ker povpraševanje po večji zmogljivosti in gostoti moči še naprej narašča, so tradicionalni načini hlajenja po

  • 22

    Nov, 2023

    Kaj preprečuje, da se parna komora široko uporablja v aplikacijah za prenosne...

    Dandanes ima vse več mobilnih telefonov vgrajen VC hladilnik, ki rešuje problem, da se SOC čipi do določene mere zlahka pregrejejo. Vendar pa za področje prenosnikov, ki posveča več pozornosti odvajan

  • 20

    Nov, 2023

    Pasivni hladilnik s slano vodo, ki poveča zmogljivost procesorja za približno...

    Z naraščajočim povpraševanjem po visoko zmogljivih elektronskih in komunikacijskih tehnologijah ter nenehnim zmanjševanjem velikosti elektronskih komponent se gostota moči elektronskih komponent še na

  • 18

    Nov, 2023

    Zakaj je zahteva po hlajenju SSD postaja vse pomembnejša

    Pred nekaj leti, ko je bil SSD še v dobi SATA, morda niste opazili, da bi se SSD pregreval. Ker zmogljivost pogona SATA SSD ni visoka, skupaj s pomožnim odvajanjem toplote ohišja trdega diska, je polo

  • 18

    Nov, 2023

    Pomembno je izbrati pravi hladilni material za ponore procesorjev

    Načelo delovanja hladilnika procesorja: za primer vzamemo Intelov hladilnik navzdol. Rumeni krog na dnu hladilnika je izdelan iz bakra. Je v neposrednem stiku s CPU. Z značilnostmi lahkega prevajanja

  • 16

    Nov, 2023

    Toplotna zasnova za visoko zmogljiv hladilnik GPE

    Trenutno, medtem ko se je zmogljivost grafične kartice znatno povečala, je problem porabe energije in proizvodnje toplote vedno bolj pomemben. Med gostitelji osebnih računalnikov je grafična kartica p

  • 07

    Nov, 2023

    Tehnologija hlajenja prenosnih računalnikov Microsoft

    Pred kratkim je ameriški urad za patente in blagovne znamke izdal Microsoftovo patentno prijavo v zvezi s hladilno tehnologijo za prenosno opremo, ki ločuje topel in hladen zrak. Ime patenta je "Hlaje

  • 01

    Nov, 2023

    Tržni razvojni trend industrije hladilnih teles računalniških procesorjev

    Kitajska industrija hladilnih teles za računalniške procesorje je v zadnjih nekaj letih dosegla pomemben napredek in Kitajsko postavila na vodilno mesto v svetovni industriji hladilnih teles. Z razvoj

  • 31

    Oct, 2023

    RTX 3090 Toplotne rešitve

    Grafične kartice serije RTX30 so od svoje ustanovitve služile neštetim igralcem iger in ustvarjalcem vsebine, zlasti grafične kartice višjega cenovnega razreda, ki sprostijo zmogljivo GPU zmogljivost

  • 28

    Oct, 2023

    Uporaba tehnologije tekočinskega hlajenja v opremi za optični prenos

    Tehnologija digitalnega koherentnega optičnega prenosa je tehnologija optičnega prenosa, ki maksimira zmogljivost prenosa s kombiniranjem koherentnih sprejemnih metod, ki uporabljajo značilnosti svetl

  • 20

    Oct, 2023

    Uporaba parne komore v napravah za shranjevanje podatkov

    Naraščajoče povpraševanje po shranjevanju podatkov in računalništvu še naprej premika meje gostote zapisa na napravah za shranjevanje. To povzroči večjo porabo energije opreme, kar povzroči večjo proi

  • 19

    Oct, 2023

    Mini PC aplikacija za aktivno hlajenje v trdnem stanju

    V napravah na robni strani je močnejša zmogljivost procesorja, večja je poraba energije in večja je zahteva po sposobnosti odvajanja toplote modula za odvajanje toplote. Tradicionalna shema aktivnega

Dom 1234567 Na zadnji strani 3/20
Sinda  Toplotna  Tehnologija  Omejeno

Hitro navigacijo

  • Dom
  • O nas
  • Izdelkov
  • Novice
  • Znanje
  • Kontaktiraj nas
  • Povratne informacije
  • VR
  • Zemljevid mesta

Kategorijo izdelkov

  • Heat Sink CPU strežnika
  • Hladilnik CPU
  • Spuščeni hladilnik hladilnika
  • Hlajenje s tekočino
  • CNC del
  • Del za žigosanje
  • Hladilnik za tlačno litje
  • Aluminijasti hladilniki
  • Bakreno hladilno telo
  • Hladilno telo s parno komoro
  • Industrijski pomivalnik toplote
  • Ekstrudiranje hladilnika

Kontakt

  • castio_ou@sindathermal.com

  • +8618813908426

  • No.1 Shuilong Road, mesto Tangxia, mesto Dongguan, provinca Guangdong, Kitajska

Avtorske pravice © Sinda Thermal Technology Limited. Vse pravice pridržane.nastavitev zasebnosti

whatsapp
Telefon

E-pošta
Povpraševanje